三星:未来十年单颗SSD的容量可达1PB

据三星半导体消息,三星预计,在未来十年单颗SSD的容量可达1PB(一千万亿字节)。三星表示,基于3D制造工艺的NAND闪存产品的数据存储能力正在不断提高,这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域

台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元,2026年投产3nm工艺

2月14日,晶圆代工龙头台积电召开董事会,通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元(约合人民币477.8亿元,约合70亿美元)资本支出,用于先进制程与特殊制程的建设,同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona,并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元(约合人民币135.2亿元)的无担保公司债等事项。

国内首次,镓仁半导体实现氧化镓晶体生长技术重大突破

据镓仁半导体官微消息,今年10月,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)在氧化镓晶体生长方面实现新的技术突破,基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备(非铱坩埚),采用垂直布里奇曼法(VB)成功生长出2英寸氧化镓单晶,在国内尚属首次。