研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准
近日，美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小
台积电称美国厂缺乏熟悉半导体设备的专业人员！亚利桑那州工会怒批：这是找借口低薪引进外国劳工！
外媒Tom’s Hardware随后指出，台积电不像英特尔具备“精确复制”（Copy Exactly）策略，可在世界各地打造类似的晶圆厂。因此，台积电在亚利桑那州打造先进晶圆代工厂时遇到困难，其实并不令人意外。
投资1000亿日元！三菱电机新建8吋SiC晶圆厂
3月14日，三菱电机宣布增产SiC功率半导体，计划在截至2026年3月的五年时间内，将此前宣布的原投资翻一番，达到约2600亿日元（约133.36亿元人民币）。同时该由于增产投资计划，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平
ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用
第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展，苏州金鸡湖国际会议中心！
鸿海旗下讯芯强化SiP、光收发模组两大特殊封装
6月27日，鸿海集团旗下专注于系统级封装(SiP)模块的子公司讯芯科技(ShunSin Technology)举行股东会。
投资15亿元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约落户淮安
该项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元
SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高
燕东微40.2亿元定增获受理，将投入12英寸产线项目
自上交所官网获悉，2月17日，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，获交易所受理。
