全球首条无人半导体封装生产线亮相！三星宣布成功实现自动化
三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装产线，并计划在 2030 年封装厂完全实现无人自动化
鸿海再夺英伟达大单 独家供货GB200交换器
鸿海（2317）抢攻AI商机再传捷报，继取得大份额英伟达（NVIDIA）GB200 AI服务器代工订单之后，独家拿下GB200关键元件、有「提升算力法宝」之誉的NVLink交换器（switch）大单，订单量是服务器机柜量上看七倍，不仅是全新订单，毛利率也远高于服务器组装，将成为助攻鸿海毛利一大利器，获利进补。
最强剧透！观众报名开启！ 国内外龙头企业齐聚IC China 2024
最强剧透！观众报名开启！国内外龙头企业齐聚IC China 2024
12月26日芯闻：半导体需求持续疲软；设计小微企业过多不利于行业发展；传三星23年增加存储芯片产能；中国电子数据产业集团正式成立；德州仪器12英寸晶圆新厂启用
根据国际半导体产业协会SEMI最新的统计数据，受晶圆厂建设推动，预计2022年全球半导体制造设备总销售额有望增至1085亿美元，同比增长5.9％。但SEMI也称，预计全球半导体设备市场规模2023年将收缩至912亿美元。而来自民生证券的研究显示，2022年以来，受宏观经济疲软，需求不振，库存积压等因素影响。虽然今年1-7月全球半导体销售额仍维持同比增长趋势，但已增速逐月放缓。9月销售额出现拐头，同比下降3.04％。展望2023年，多家咨询机构预测全球半导体销售额增速将由正转负。从产业下游的反馈来看，全球半
SEMICON/FPD China 2024即将盛大开幕
SEMICON/FPD China 2024，将于 3 月 20 日在上海新国际博览中心（N1-N5、E7、T0-T3）揭幕
芯材电路完成B轮融资，加速高精密封装载板技术创新
据同伟创业消息，近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）宣布完成数亿元B轮融资。
AI芯片！英伟达PK AMD 台积电通吃订单，先进制程动能强劲
业界估算，英伟达与AMD今年AI芯片出货量总计至少百万颗、上看150万颗，挹注台积电5纳米与3纳米先进制程接单动能强劲
光谷发布软件产业新政策
据中国光谷官微消息，近日，东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》，共14条具体措施，其中针对人工智能布局、开源生态建设支持再加码。
SK海力士出售无锡晶圆厂
据报道，SK海力士子公司SK海力士系统集成电路（SK Hynix System IC）计划将其持有的无锡晶圆厂（SK Hynix System IC (Wuxi) Limited）49.9%的股权，转让给中国无锡产业发展集团有限公司（以下简称“无锡产业发展集团”）。报道称，交易将在今年10月份完成
