国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程竣工交付
该基地建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，以及研发、设计、生产、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚50—100家企业
国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布
据消息，近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。
景旺电子泰国工厂奠基，一期投资20亿元
据景旺电子官微消息，10月9日，景旺电子泰国工厂举行奠基仪式，标志着景旺电子在全球化战略布局上迈出了坚实的一步。
Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计
高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案
高通上海公司被曝大规模裁员：最高赔偿N+7，无三倍封顶限制
高通首席财务官Akash Palkhiwala曾公开表示，预计公司削减成本的措施将持续到下一个财年
日美10企业组成“US-JOINT”联盟，加快半导体后端工艺研发
日前，日本昭和电工（Resonac）在官网发文称，包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”，致力于半导体后端工艺研发。
SK海力士与高通会谈，探讨加强半导体业务合作
韩国首尔，2023年1月6日，SK海力士宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。
2022年全球十大芯片买家排行出炉
根据市场调查机构 Gartner 公布的最新数据，全球十大 OEM 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%，占整个市场的 37.2%。苹果在 2022 年，以 11.1% 的市场占比仍然是全球最大的芯片买家
