Cadence宣布12.4亿美元收购BETA CAE

Cadence Design Systems 3月5日宣布,将以12.4亿美元的现金和股票收购全球领先的多域工程仿真解决方案系统分析平台提供商BETA CAE Systems International AG

“Intel 3”3nm制程技术已开始量产

据外媒报道,英特尔周三表示,其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产,并提供了有关新生产节点的一些额外细节。

通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

据沃格光电官微消息,近日,沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技(西安)有限公司(以下简称“北极雄芯”)达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题,加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

燕东微董事长谢小明辞职

北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务