日本目标 2030 年芯片销售额增加两倍，达到 15 万亿日元
日本工业省周一表示，日本政府的目标是通过加大投资力度，到 2030 年将该国制造半导体、零部件和材料的公司的销售额增加两倍，达到 15 万亿日元（1,130 亿美元）
康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO
2023年11月27日，嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新任首席执行官(CEO)
华为官宣成立全新合资公司
11月26日，双方在深圳龙岗签署了《投资合作备忘录》，协商华为拟成立一家新公司，聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务
日月光高雄K28工厂动土，预计2026年完工
自日月光（ASE）官网获悉，10月9日，日月光位于台湾高雄的K28厂房举行动土典礼。该厂房预计2026年完工，扩充先进封测产能，预计增加近900个就业机会。
芯植微先进封装测试生产基地首台光刻机进机，年内首条产线量产
据芯植微官微消息，3月11日，浙江芯植微电子科技有限公司（简称“芯植微”）迎来首台光刻机进驻，标志公司显示驱动芯片(DDIC)先进封装测试生产线建设正式进入设备安装调试阶段。
全球首条无人半导体封装生产线亮相！三星宣布成功实现自动化
三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装产线，并计划在 2030 年封装厂完全实现无人自动化
5亿元常熟吴越天使基金发布，聚焦半导体材料和器件等新兴产业
常熟吴越天使基金发布，总规模5亿元，将围绕新能源材料和部件、自动驾驶和智慧座舱、半导体材料和器件等领域
张江高科向子公司增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
张江高科6月6日晚间公告，公司拟以自有资金向全资子公司上海张江集成电路产业区开发有限公司增资13亿元。增资完成后，上海张江集成电路产业区开发有限公司的注册资本为20.6亿元
“日本半导体之父”坂本幸雄离世
据台媒报道，曾任日本DRAM大厂尔必达社长，被业界称为日本半导体教父的的坂本幸雄已于2024年2月14日因身体不适辞世，享年77岁
工信部：第五批专精特新“小巨人”培育启动
工业和信息化部近日印发通知，组织开展第五批专精特新“小巨人”企业培育。根据通知，各省级中小企业主管部门负责组织第五批专精特新“小巨人”企业初核和推荐。工业和信息化部将组织专家对各地上报的推荐材料进行评审和实地抽检，并根据审核结果对拟认定的第五批专精特新“小巨人”企业名单进行公示。
