12月27日芯闻：摩尔线程完成15亿元B轮融资;芯和发布全新EDA平台；旺荣半导体项目封顶； 中伟股份子公司获15亿元增资扩股；总投资100亿吉利无锡电驱项目投产
未来半导体12月27日讯，摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已完成交割。据介绍，本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资。摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司成立于2020年10月，致力于创新面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台，建立基于云原生GPU计算的生态系统。
魏少军：中国半导体产业未来的五大预判
在12月29日召开的2022 中国（深圳）集成电路峰会上，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军发表了题为《认清形势，坚定信息》的主题报告，在报告中，他发表了5个未来研判，在这些研判中，他对中美未来科技对抗、中国半导体宏观政策、中国的产品创新等做了深入分析。
长电科技：面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案，即将在国内大规模量产
长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产
12月22日芯闻：英特尔拆分图形芯片部门；美光23年将减少约10%员工；三星推出12纳米级DRAM；紫光、舜宇成立半导体公司；通富微电支持5纳米产品导入
12月20日，2022中国无线电大会在广东省深圳市正式召开。据会上发布的研究报告显示，目前广东省已是全国最大的无线电网络和产业大省，2021年广东省规模以上无线电制造业增加值超4500亿元，位居全国第一。面向2025年，预计广东省规模以上无线电制造业增加值将达到5500亿元。
玛冀电子数字化智能化工厂封顶 年产值可达12亿元
该项目投资5亿元，占地37.6亩，将致力于打造一座数字化智能化工厂。项目去年10月动工，目前已完成主体封顶，有望在今年年底竣工
芯片巨头英伟达首次将华为列为主要竞争对手
2月22日，据路透社报道，英伟达在向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为认定为人工智能芯片等多个类别的最大竞争对手
重磅！美国正式无限期豁免
10月9日消息，据韩联社，美国政府决定无限期延长对三星电子和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限
