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芯闻快讯

IC-SRDI2026：高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO

IC-SRDI2026：高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO

近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元，并获得市、区国资产业基金重点支持，同时引入知名产业战略投资方和资深市场化投资机构，公司股东阵容强大，股权结构进一步优化。多元股东矩阵，资本结构扎实优质本次 Pre-IPO 轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存

IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存

资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元 台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日，美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态，对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资，最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元；依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片，同步
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式，国产M10首次杀入全球最高端算力体系

IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式，国产M10首次杀入全球最高端算力体系

铜板三强争霸带动碳氢+PTFE氟树脂双体系+石英布大涨英伟达已正式启动下一代 M10 顶级覆铜板打样测试，适配全新 Rubin Ultra / Feynman AI服务器平台，预计2027年下半年规模化量产。继M9之后，M10将是未来两年AI硬件最确定的材料升级主线，国产供应链首次深度切入英伟达最高端算力体系。Rubin系列芯片的地基构成覆铜板（CCL）是AI服务器PCB的地基材料。通常采用“铜箔
芯闻快讯 2026年07月02日
ICEPT2026：长川科技全资设立内江半导体子公司

ICEPT2026：长川科技全资设立内江半导体子公司

7月2日，企查查平台工商信息显示，长川半导体（内江）有限公司近期完成注册设立，该企业为A股半导体检测设备龙头长川科技全资控股，标志公司进一步完善国内产业布局，扩充半导体设备本地化产能。工商资料显示，新公司法定代表人为徐亚健，注册资本达1000万元。经营范围紧扣半导体上游核心环节，核心业务包含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售，同步配套软件开发、设备租赁服务等增值业务，覆盖设备生产、销售
芯闻快讯 2026年07月02日
ICEPT2026：三星1.4nm工艺或将于2029年重启量产

ICEPT2026：三星1.4nm工艺或将于2029年重启量产

6月30日，据台湾《电子时报》援引全球半导体产业链一线消息，三星电子晶圆代工业务正式重启代号SF1.4的1.4纳米先进工艺商业化开发工作，已同步向蚀刻、沉积、量测、光刻等上下游核心设备厂商下达需求，要求合作伙伴提前开展该节点专属设备定制研发，为后续工艺研发、中试与试产完成供应链前置配套筹备。本次项目重启并非全新立项，而是三星内部研发资源优先级调整后的回归。产业资料显示，三星早年规划SF1.4于20
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

IC-SRDI2026：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

①盛文军认为，物联网芯片的核心竞争点在于技术与生态的竞争，这也将成为行业的长期核心竞争点。②谈及公司后续发展方向，盛文军称，主要集中在三方面：一是持续强化低功耗和多协议连接能力；二是持续提升端侧AI相关算力和平台能力；三是加快生态和平台化建设。本期，《对话科创家》栏目的嘉宾是泰凌微总经理盛文军。个人介绍盛文军，1974年10月出生，本科毕业于清华大学，后赴美获得Texas A&M univ
芯闻快讯 2026年07月02日
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