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芯闻快讯

IC- SRDI 2026:江波龙mSSD达成月产能百万级交付能力

IC- SRDI 2026:江波龙mSSD达成月产能百万级交付能力

6月30日，存储厂商江波龙（SZ301308）官方发布产业进展公告，旗下mSSD高速集成存储介质完成产线全面爬坡，正式具备月产能百万级稳定交付能力，产线预留弹性扩容空间，可根据AI终端市场订单需求快速释放增量产能。该产业化里程碑标志国内企业面向AI PC、AI Box等端侧场景的高密度集成存储实现规模化自主供货，补齐端侧AI高速存储本土供应关键环节。一、产线落地周期清晰，头部终端客户进入批量验证阶
芯闻快讯 2026年07月01日
IC-SRDI 2026：这些缺货，从高端外围打入国际顶流！

IC-SRDI 2026：这些缺货，从高端外围打入国际顶流！

2026 年全球算力需求持续爆发，AI 服务器、高速光模块、新能源汽车、军工电子多重需求共振，半导体上游关键材料供需失衡全面显现。十类核心国产替代短板材料轮番涨价，海外垄断、资源约束、设备产能瓶颈共同推高行业缺口，成为制约国内芯片、算力产业链发展的核心卡点。由中国工业和信息化部主办的中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）将于9月3-6日在广州中国进出口商品交易会展馆D区举办。IC-
芯闻快讯 2026年07月01日
ICEPT2026：全球最火存储ETF首次纳入中国芯片龙头兆易创新 为第八大重仓股

ICEPT2026：全球最火存储ETF首次纳入中国芯片龙头兆易创新 为第八大重仓股

据《证券时报》报道，近日，“全球最火”内存ETF——Roundhill Memory ETF（DRAM）进行了调仓，首次纳入A股存储芯片巨头兆易创新，权重为2.91%，为该ETF的第8大重仓股。Roundhill Memory ETF是全球首款专门聚焦于计算机存储与数据存储行业的纯主题型ETF。海外资本加大对A股芯片概念上市公司的投资力度，进一步反映了A股芯片上市公司具有较强的全球竞争
芯闻快讯 2026年07月01日
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

近日，英特尔CEO宣称已完成新材料投资布局，包括：EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。2.5D芯片组封装正成为高性能AI系统的关键，但封装密度和功率密度的上升正在形成新的热墙。热点热通量可达到千瓦/平方厘米水平，而高热通量还会加剧小芯片变形，威胁机械可靠性。钻石为其超高导热率（高达2200
芯闻快讯 2026年07月01日
ICEPT2026：芯联集成发布涨价函，幅度最高25%！

ICEPT2026：芯联集成发布涨价函，幅度最高25%！

6月30日，芯联集成发布涨价函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。芯联集成表示，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，经公司慎重研究决定，在2026年第三季度对我司产品进行价格调整。6月，芯联集成发布重大投资公告，公司计划在浙江绍兴合资投建一条12英
芯闻快讯 2026年07月01日
ICEPT2026:日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20%

ICEPT2026:日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20%

据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗下全部先进封装工艺产品线，其中晶圆基板芯片封装（CoWoS）、扇出型基板芯片封装（FoCoS）两大AI算力核心工艺均在调价名单内，企业在美国区域的核心客户全部适用新价格体系。日月光首席执行官吴田玉对外明确说明本轮调价两大核心客观因素。第一，涨价
芯闻快讯 2026年07月02日
关于召开“2026中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）”的通知

关于召开“2026中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）”的通知

各有关单位: 2026年是我国“十五五”规划开局之年。为深入贯彻落实国家集成电路产业发展战略，全面加强行业技术交流与市场信息沟通，推动产业链上下游协同创新与高质量发展，中国半导体行业协会封测分会拟于2026年11月4日至6日在江苏省南京市召开“第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”。本次年会由中国半导体行业协会封测分会主办，封测分会当值理事长单位天水华天科技股份有限公
芯闻快讯 2026年07月01日
IC-SRDI2026：0.3埃米？imec发布2026先进制程路线图

IC-SRDI2026：0.3埃米？imec发布2026先进制程路线图

7月1日，比利时微电子研究中心imec联合台积电、英特尔、三星、ASML、英伟达、AMD等头部企业更新长期芯片技术路线图，完整规划至2046年亚2埃米工艺。报告明确CFET垂直堆叠晶体管是突破平面微缩瓶颈的核心方案，IBM同期0.7nm实验室成果与路线参数高度匹配，散热、成本、三维集成将成为埃米制程量产核心挑战。跨越二十年迭代周期：从纳米迈入埃米时代，器件架构分四代演进当前全球芯片产业正处于GAA
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026：巨头集体被告，长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……

IC-SRDI2026：巨头集体被告，长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……

DRAM全称动态随机存取存储器，属于临时记忆芯片，断电即清空，片甲不留，但它的读取速度比硬盘快上千倍，这种量级的差异决定了现代电子设备的流畅体验。电脑能同时开几十个网页不卡顿，游戏画面不掉帧，AI对话框秒级应答——靠的都是DRAM在后台做高速数据搬运。全球DRAM市场基本被三家玩家瓜分干净：韩国三星、SK海力士和美国美光，三家合计控制超过90%的产能，意味着全世界任何电子设备制造商都绕不开它们。内
芯闻快讯 2026年07月02日
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