重庆万州建成化合物半导体芯片全产业链基地

近日,位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产,成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节,在全国率先建成化合物半导体芯片全产业链基地。

浙江12英寸CMOS二期项目新进展

据浙大杭州国际科创中心官微消息,日前,浙江大学杭州国际科创中心(简称科创中心)项目一期(六阶段)工程、浙江省集成电路创新平台二期A12号楼首段大体积筏板混凝土浇筑任务顺利完成。

杉数科技项目签约落户武汉

据中国光谷官微消息,日前,杉数科技有限公司(以下简称“杉数科技”)与东湖高新区签约,将在光谷落地杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目。

IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议

据外媒消息,近期,IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议,该协议将加强加拿大的半导体产业,并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力,这些模块将被用于广泛的应用,包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这份协议反映了总价值约 1.87 亿加元的投资。

CSPT 2026 |天成半导体:成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料!

近日,天成半导体正式宣布,依托自主研发设备成功研制出14 英寸(350mm)碳化硅单晶衬底的制备与核心性能验证,有效厚度达30㎜,实现了我国在超大尺寸碳化硅衬底领域的重大技术跨越。本次技术突破,不仅填补了国内在该领域的技术空白,也将全球碳化硅单晶衬底的研发尺寸纪录提升至新的量级,标志着我国在第三代半导体核心材料领域的研发能力跻身全球第一梯队。据参与研发的技术人员披露,本次制备的 14 英寸碳化硅单