• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 未来半导体会员
    • 会员章程
    • 会员权益
  • 会议报名
    • 2026年电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
    • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

AI数据中心的风口还在吹,但巨头甲骨文却先“摔”了。

AI数据中心的风口还在吹,但巨头甲骨文却先“摔”了。

芯闻快讯 2026年01月30日 0 点赞 0 评论 923 浏览
恩智浦计划关闭多家8英寸厂,产能扩张转向12英寸

恩智浦计划关闭多家8英寸厂,产能扩张转向12英寸

值得一提的是,奈梅亨是恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地,业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能,在新产品导入过程中起到重要作用。
芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 923 浏览
同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工

同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工

自全国建设项目环境信息公示平台获悉,近日,河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目已竣工,全国建设项目环境信息公示平台披露其环境保护验收公示。
芯闻快讯 2025年04月22日 0 点赞 0 评论 922 浏览
投资超百亿,先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地

投资超百亿,先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地

日前,遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行,标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。
芯闻快讯 2025年07月17日 0 点赞 0 评论 921 浏览
美光推出基于1γ节点的LPDDR5x DRAM内存

美光推出基于1γ节点的LPDDR5x DRAM内存

当地时间6月3日,美光宣布率先推出基于第六代10nm级制程(美光命名为1γ)的LPDDR5x DRAM内存。该种工艺特征尺寸约为11到12纳米,也被称为1c DRAM。
芯闻快讯 2025年06月05日 0 点赞 0 评论 920 浏览
Tower半导体推出全新CPO晶圆代工技术

Tower半导体推出全新CPO晶圆代工技术

据Tower Semiconductor官方获悉,近日,Tower宣布将其成熟且已投入量产的300mm晶圆键合技术平台进行战略性扩展。
芯闻快讯 2025年11月19日 0 点赞 0 评论 918 浏览
郑州合晶12英寸大硅片二期项目迎来新进展

郑州合晶12英寸大硅片二期项目迎来新进展

近日,郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。
芯闻快讯 2025年08月12日 0 点赞 0 评论 918 浏览
报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo,洞见产业“芯”未来

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo,洞见产业“芯”未来

IC产业年度聚会,错过再等一年!席位有限,商机无限!
芯闻快讯 2025年10月24日 0 点赞 0 评论 918 浏览
工信部制造业中试标准化技术委员会成立

工信部制造业中试标准化技术委员会成立

据中华人民共和国工业和信息化部官网消息,6月15日,工业和信息化部制造业中试标准化技术委员会(以下简称“中试标委会”)在广东省广州市召开成立大会。
芯闻快讯 2025年06月17日 0 点赞 0 评论 917 浏览
鸿海宣布联手法企建设欧洲首座FOWLP先进封测厂

鸿海宣布联手法企建设欧洲首座FOWLP先进封测厂

芯闻快讯 2025年05月20日 0 点赞 0 评论 917 浏览
加载更多

  广告位

中国集成电路专精特新展览会

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

乾始 半导体产业链 即时翻译 功率半导体 玻璃基板 在线视频下载 DDR 硅片 驰为 全球化 音频录制 HiGame 视频下载 台式机 Mac 视频制作 2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年 文件管理 MAC地址修改 长电科技 晶圆级封装 Google TCL 多标签ssh工具 中芯国际 吾拾微 PDF编辑软件 混合动力 江苏先科 优睿谱
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

IC-SRDI中国集成电路专精特新展览会

2026-09-03至2026-09-06
广州
$item.title
$item.title

半导体封装测试展(CSPT 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title
$item.title

2026年电子封装技术国际会议

2026-08-05至2026-08-07
西安
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title

 友情链接

  • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT 2026)
  • 2026第27届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2026 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部