英特尔和台积电达成初步协议，将成立芯片制造合资企业
据央视新闻报道，当地时间4月3日获悉，两名参与谈判的人士表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。
总投资约50亿元，科睿斯半导体FCBGA封装基板项目投产
9月27日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式举行。
上海合晶：正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
据报道，上海合晶高管日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。
SK海力士据悉考虑新建一家DRAM工厂
财联社4月29日电，除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。
2025 慕尼黑上海电子生产设备展 ViscoTec 维世科创新产品引关注
2025年3月28日,为期三天的2025慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。本次展会，ViscoTec 维世科携多项创新新品首次亮相。
A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线
据报道，日前 ，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主要科研机构，成立于1991年，隶属于新加坡贸工部。
TSMC Arizona第三晶圆厂破土动工
据外媒，日前，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂举行了破土动工仪式。
SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工
自SK海力士官方获悉，2月24日，SK海力士韩国京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂正式破土动工。
