相约2025慕尼黑上海电子展,展望可穿戴设备未来发展!

近年来,在科技飞速发展的浪潮推动下,可穿戴设备领域迎来了爆发式增长,产品种类愈发丰富,形态持续创新。从产品形态来看,新型可穿戴设备正朝着隐形化、轻量化、柔性化的方向迈进,更好地贴合人体,融入日常生活场景中。

消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备

三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片,为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间,三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺,改进后的样品将向主要客户出样。

泓浒半导体苏州总部基地开工

据泓浒半导体官微消息,日前,泓浒(苏州)半导体科技有限公司位于相高新数智制造工场(一期)的总部基地奠基仪式在苏州相城区举行。

星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产

据星曜半导体官微消息,12月24日,浙江星曜半导体有限公司(以下简称 “星曜半导体”)在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式,标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。

规模100亿元!湖南落户首支战新产业发展基金

据长沙高新区官微消息,11月13日,由湖南高新创投集团发起设立的湖南战新产业发展基金合伙企业(有限合伙)(以下简称:省战新基金)在中国证券投资基金业协会已完成备案,并落户湘江基金小镇,基金规模达100亿元。

美光获逾61亿美元补助

据外媒报道,12月10日,美国政府宣布,商务部已敲定根据《芯片法案》,对存储器大厂美光(Micron)补助逾61亿美元(约合人民币443亿元),以支持该公司打造数家本土芯片厂。