道晟半导体在苏州签约封测总部，总投资3.7亿元
4月8日，道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)与苏州浒墅关签约，打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部，总投资3.7亿元
长电科技：面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案，即将在国内大规模量产
长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产
美国商务部新增13家中国公司进入“未经验证清单”
2023年12月19日，美国商务部宣布将13家中国企业加入“未经核实清单”，自即日起生效
和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
2022年12月30日，国内半导体行业领军企业——沈阳和研科技有限公司与沈阳市沈北新区成功签约，企业计划投资3.15亿，在沈北兴建半导体产业项目
拆解华为新手机，有什么突破？有哪些差距？
近期，华为新一代旗舰手机Mate60 Pro备受关注，这背后也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关
艾森股份登陆科创板，专注于电子化学品领域电镀液及光刻胶
2023年12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（简称“艾森股份”）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为科创板光刻胶第一股
景旺电子泰国工厂奠基，将在2026年初投产
据景旺电子消息，景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。
高通封测订单加速转往中国台湾
为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险，手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾，第二季完成认证后开始量产，包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠
