工信部：开展车用芯片、操作系统、高精度传感器等技术攻关
4月19日至21日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示，开展车用芯片、固态电池、操作系统、高精度传感器等技术攻关
篆芯半导体总部项目落户苏州高新区
据消息，近日，篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区，将加快攻关突破关键核心技术，深耕优势细分领域，为集成电路产业集群高质量发展增添新动力。
概伦电子拟收购锐成芯微控股权
据消息，概伦电子日前发布公告称，拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）控股权，同时拟募集配套资金。
AMD推新款HBM加速卡：带宽翻倍、密度翻倍
因为人工智能的急速发展，市场在过去几年对算力的要求迅速增长，这就给芯片带来了一系列的麻烦。当中，尤其以网络接口和内存带宽瓶颈最为显著。
哈工大与赛力斯集团签署战略合作协议
1月13日消息，据哈尔滨工业大学消息，1月11日，哈尔滨工业大学与赛力斯集团签署战略合作协议。
深圳平湖实验室国际首发研制8英寸4°倾角4H-SiC上高质量GaN外延
据深圳平湖实验室官微消息，近日，深圳平湖实验室在GaN/SiC集成领域取得突破性进展，在国际上首次研制了商用8英寸4°倾角4H-SiC衬底上的高质量AlGaN/GaN异质结构外延（如图1）
砺算科技G100芯片已进入封装测试及产品验证阶段
日前，东芯股份在投资者互动平台表示，公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段。
英特尔18A工艺计划上半年开始流片
自英特尔官方网站消息，近日，英特尔更新了其半导体Foundry相关页面的介绍，并宣布其Intel 18A工艺准备就绪，计划于今年上半年开始流片。
消息称三星电子12nm级DRAM内存良率不足五成
消息称三星1b nm（12nm 级）DRAM内存良率仍不足五成。这一数据远低于80~90%的业界一般目标，三星已于上月就此成立专门工作组应对。
湖北亚芯电子35条全新封测产线投产
据报道，近日，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园投产。
