总投资20亿元，中宜创芯碳化硅半导体粉体产线项目一期达产
据消息，近日，河南中宜创芯发展有限公司碳化硅半导体粉体500吨生产线成功达产，已在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。
中国要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制协议
当地时间4月3日至4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上，对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切
三星电子400层NAND完成研发，已开始导入产线
据韩媒报道，目前，三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。
台积电董事澄清：从未讨论过接手英特尔晶圆厂
据台媒报道，台积电董事刘镜清3月19日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。
英特尔宣布扩容成都封装测试基地
据英特尔官方消息，10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。
热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞，10月邀您共聚慕尼黑华南电子展！
慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、蓝牙技术，储能、三代半、集成电路、传感器、连接器、无源器件、电源与测试测量、PCB等热门电子技术与应用，通过主题展区和技术论坛，从前沿技术到实际应用，为专业观众提供电子领域一站式采购平台。11大技术展
国务院重磅：重新组建科学技术部
3月7日，根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技术转移体系建设、科技成果转移转化和产学研结合、区域科技创新体系建设、科技监督评价体系建设、科研诚信建设、国际科技合作、科技人才队伍建设、国家科技评奖等相关职责，仍作为国
美国ITC发布对集成电路的337部分终裁
据中国贸易救济信息网消息显示，2024年4月11日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定集成电路、包含该电路的移动设备及其组件（调查编码：337-TA-1335）作出337部分终裁：对本案行政法官于2024年3月12日作出的初裁（No.84）不予复审，即基于和解，终止本案调查。
Arm为人工智能提供新设计和软件 推出新款CPU设计
据消息，Arm Holdings公布新的芯片蓝图和软件工具，以帮助智能手机处理人工智能（AI）任务，同时还改变了交付这些蓝图的方式，以加速它们的采用。Arm推出新的中央处理器（CPU）设计，称更适合人工智能工作和新的图形处理单元（GPU）。它还将提供软件工具，使开发人员更容易在Arm芯片上运行聊天机器人和其他人工智能的代码。
