Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机
自Rapidus官网获悉，12月18日，Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV（极紫外）光刻系统。
青禾晶元总部落户天津
据“滨海发布”公众号消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为青禾晶元全国总部和上市主体。
Rapidus寻求1000亿日元贷款用以芯片生产
日本先进制程代工厂Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行，以及日本政策投资银行，商讨1000亿日元（约合6.9亿美元）等级的贷款，已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片，为了确保所需资金而向上述银行寻求高额贷款。
台积传首度打造先进封装专区
据台媒报道，日前，台积电传出已在南科圈地30公顷，首度打造“先进供应链专区”，而并非为了增建新厂。消息称，该专区将以先进封装为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。
消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备
三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片，为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间，三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月
3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。
嘉兴斯达拟投15亿元建设12英寸功率产线
自南湖区政府官网公告获悉，近日，嘉兴斯达微电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线建设项目环评文件获批并公示。
全国首条！华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产
日前，第七届智能传感器产业发展大会在蚌埠开幕。活动上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司公开宣布，8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠正式投产。
总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约余杭
据消息，日前，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。其中，中顺通利半导体产业化项目顺利签约。
