华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动
据华工科技官微消息，12月24日，华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源，聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向，推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。
友达将向美光出售友达晶材厂，规划2027年完成交割
据台媒报道，2月13日，中国台湾显示面板厂商友达代子公司友达晶材股份有限公司发布公告，宣布计划将后里厂东侧建筑物卖给中国台湾美光內存股份有限公司。
台积电日本二厂也将落脚熊本菊阳町，预计今年底动工
台积电方面表明，计划在日本熊本县兴建的第二工厂，将跟第一工厂一样位于菊阳町。台积电总裁魏哲家跟日本首相岸田文雄等人会谈时，作上述表示。
TrendForce：GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量
TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。
星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
据星曜半导体官微消息，12月24日，浙江星曜半导体有限公司（以下简称 “星曜半导体”）在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。
日本Rapidus试制博通芯片，计划6月交付
据日媒报道，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型，并有望向博通的客户供应芯片。 有消息称，博通正评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托Rapidus生产相关高端芯片。
美国半导体协会反对新一轮芯片出口禁令
受美国拜登政府计划对人工智能芯片出口实施新限制措施消息的影响，1月10日美股开盘后，英伟达股价大跌超3%，AMD股价大跌近6%
美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货，采用EUV技术
自美光官网获悉，当地时间2月25日，美光(Micron)宣布已成为业内首家向合作伙伴与客户交付其基于下一代CPU的1γ（1-gamma）、第六代（10nm 级）DRAM 节点型DDR5内存样品的公司。旨在提供创新，为未来的计算平台提供动力，从云到工业和消费类应用，再到AI PC、智能手机和汽车等边缘AI设备。
安森美收购Qorvo旗下SiC JFET技术
据安森美官微消息，近日，安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司 United Silicon Carbide。
Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售
据报道，近日，Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch，通过Loopnet以未披露的价格挂牌出售，由四栋建筑组成，其中包括一个14MW的数据中心设施，A号楼目前是一座半导体工厂，占地162500平方英尺，设有实验室、工厂车间和办公空间。
