芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头
据芯碁微装官微消息，合肥芯碁微电子装备股份有限公司宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。
Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍
日前，日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示，Rapidus正在与包括美国GAFAM（巨型科技企业）和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈，以拓展代工业务。
龙芯中科：今年将推出新的服务器产品3C6000系列
大半导体产业网消息，龙芯中科近期披露的投资者关系活动记录表显示，从需求上看，行业客户对服务器的需求要远大于党政客户对服务器的需求。
甬矽电子募资11.65亿元加码先进封装项目
7月14日，甬矽电子发布发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。经上交所、证监会同意，该可转债将于7月16日起在上交所挂牌交易，募集资金总额为11.65亿元。
三星做出重大决定，投资GPU
三星电子在其管理委员会内做出重大举措，决定投资图形处理单元（GPU）。虽然投资的具体细节尚未披露，但它与存储半导体和代工服务等通常占据讨论主导地位的典型议程主题不同，这一点引人注目
英特尔接收的两台ASML High NA EUV已投入生产
据外媒报道，英特尔于周一表示，去年接收的两台ASML高数值孔径极紫外光EUV已投入生产。英特尔资深总工程师卡森表示，ASML这两台尖端机器已生产了3万片晶圆。
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。
台积电放出厂务工程竞标和CoWoS设备急单
据悉，台积电近期将展开厂务工程竞标，由于时间紧迫，希望年底至2025年上半能完成，估计此订单将会是加价急单价格。
中微公司：增资超微公司暨关联交易
4月18日，中微公司发布公告称，公司拟与关联方尹志尧、陈伟文、JU JIN(靳巨)、BEAMVISION PTE. LTD.共同投资超微公司，构成关联交易。
