总投资约70亿，麦斯克电子大尺寸半导体硅片项目签约郑州高新
10月23日，郑州高新区管委会与麦斯克电子正式签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。
LG电子启动混合键合设备开发，目标2028年实现大规模量产
据韩媒报道，7月13日，韩国LG电子宣布其生产技术研究所（PTI）已启动混合键合设备开发项目，目标在2028年实现大规模量产。
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
据江都经济开发区官微消息，5月10日，晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式在江都经济开发区举行。
南亚科定制内存项目有望2026年取得验证
据台媒报道，南亚科技正在AI DRAM加速布局，力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下，从定制领域分得一杯羹。
10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等展区；邀请ST、TI、英飞凌、ADI、TDK、村田、国巨、TE、Amphenol，Molex等1700家海内外优质展商将纷纷加入。展示面积达10万平米，预计吸引8万专业观众莅临现场！
芯原与谷歌合作推出基于RISC-V架构的NPU IP
据芯原VeriSilicon官微消息，近日，芯原股份宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP，目前已在谷歌开发者网站开源，面向全球开发者开放。
恩智浦计划关闭多家8英寸厂，产能扩张转向12英寸
值得一提的是，奈梅亨是恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。
