消息称台积电亚利桑那三厂或提前于2027年量产
据台媒报道，有消息称，台积电位于美国亚利桑那州的第三家工厂有望于2027年开始量产，较原计划提前一年。
TSMC Arizona第三晶圆厂破土动工
据外媒，日前，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂举行了破土动工仪式。
上海合晶：正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
据报道，上海合晶高管日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。
意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议
6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。
睿众博芯总部项目正式运营
据“江宁发布”公众号消息，日前，南京睿众博芯微电子技术有限公司（简称“睿众博芯”）在江宁开发区九龙湖国际企业总部园正式运营。
SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工
自SK海力士官方获悉，2月24日，SK海力士韩国京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂正式破土动工。
康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约
据消息，5月16日，深圳康盈半导体与维扬经济开发区签订了高速固态存储智能制造基地项目进园协议。
西门子收购EDA软件开发商Excellicon
西门子5月20日发布公告，宣布西门子数字工业软件公司将收购美国EDA软件开发商Excellicon。西门子表示，该交易预计将在几周内完成，具体条款尚未披露。
A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线
据报道，日前 ，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主要科研机构，成立于1991年，隶属于新加坡贸工部。
