西门子收购EDA软件开发商Excellicon
西门子5月20日发布公告，宣布西门子数字工业软件公司将收购美国EDA软件开发商Excellicon。西门子表示，该交易预计将在几周内完成，具体条款尚未披露。
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
据株洲日报消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。
富士康计划在印度北部建设首个工厂
据印媒报道，富士康计划在印度北方邦大诺伊达（Greater Noida）的亚穆纳高速公路（Yamuna Expressway）附近建设占地约300英亩的工厂，这将是其在印度北部的首家工厂。
先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办：共筑“可靠互连”基石，赋能产业高质量发展
先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办：共筑“可靠互连”基石，赋能产业高质量发展
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
据华润微电子官微消息，7月4日，华润微电子与华南理工大学共同建立的射频微电子技术联合实验室正式揭牌。
中国信通院：人工智能软硬件推进组已汇聚产业链主体70余家
据媒体报道，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家
广东省将组建超万亿规模产投基金和创投基金
近日，《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施》（以下简称“《措施》”）公布，提出12条重磅举措，进一步支持市场主体创新发展，加快建设现代化产业体系，扎实推动高质量发展。
恒坤新材登陆科创板，募资超10亿加码半导体材料
11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式登陆科创板。此次IPO发行价为14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超过280亿元，一举成为厦门今年最大IPO。
