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6月20-22日,2025世界半导体博览会,邀你再聚南京!

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上海集成电路产业营收突破4800亿元

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和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳

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2022年12月30日,国内半导体行业领军企业——沈阳和研科技有限公司与沈阳市沈北新区成功签约,企业计划投资3.15亿,在沈北兴建半导体产业项目
芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 2258 浏览
中国对镓、锗出口管制,美国商务部发表回应

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中国商务部称,这一管制措施的目的是为了保护国家安全,不针对任何国家
芯闻快讯 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 2260 浏览
江丰电子于韩国牙山新建现代化半导体靶材生产工厂

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据宁波江丰电子官微消息,近日,江丰电子与韩国牙山市政府成功签署了投资合作协议,计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。
芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 2267 浏览
台积电(TSMC)先进封装技术详解

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芯闻快讯 2026年01月29日 0 点赞 0 评论 2272 浏览
投资近20亿!日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂

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1月15日消息,日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂,生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元(约合19.78亿人民币),计划最早于2025年开始建设
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【邀请函】 CSPT 2025 中国半导体封测展暨封测技术与市场大会

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晶盛机电:公司大硅片设备国际领先,SiC衬底核心参数行业一流

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据消息,日前,晶盛机电在投资者互动平台表示
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士兰微:65亿定增获证监会同意注册批复, IDM龙头加速汽车芯片产品升级

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士兰微表示,本次募投项目系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一,是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措
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