士兰微两大募投半导体项目延期至2026年 据消息,11月25日,士兰微发布晚间公告称,公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度,拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。 芯闻快讯 2024年11月26日 0 点赞 0 评论 2164 浏览
美国以涉俄为由制裁42家中企 美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单,原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地,其中包括供应原产于美国的集成电路 芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 2167 浏览
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书,以大规模光电集成构建算力网络新范式 近日,全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布,其下属的曦智研究院(下称“研究院”)正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求,提出了围绕光子矩阵计算(oMAC)、片上光网络(oNOC)、片间光网络(oNET)技术的相关解决方案与最佳实践,从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式,为智能算力网络的实现提供高效技术支撑 芯闻快讯 2023年03月09日 0 点赞 0 评论 2170 浏览
【11月4日芯闻】SK海力士回应收购ARM;华为公布超导量子芯片技术;紫光联盛收购瑞典Nile集团;中欣晶圆大硅片外延项目竣工;亮道智能、瑶芯微、上海超硅最新融资 芯闻快讯 2022年11月04日 1 点赞 0 评论 2182 浏览
三环集团加速科技产业布局,重点项目落地苏州吴中区 5月16日,苏州三环科技有限公司暨三环集团华东研发总部项目奠基仪式在苏州市吴中区举行 芯闻快讯 2023年05月16日 2 点赞 0 评论 2183 浏览
中微公司:在先进封装领域全面布局,已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备 12月3日,中微公司在投资者互动平台回复称,目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。 芯闻快讯 2025年12月04日 1 点赞 0 评论 2187 浏览
玛冀电子数字化智能化工厂封顶 年产值可达12亿元 该项目投资5亿元,占地37.6亩,将致力于打造一座数字化智能化工厂。项目去年10月动工,目前已完成主体封顶,有望在今年年底竣工 芯闻快讯 2023年05月09日 0 点赞 0 评论 2192 浏览
【10月24日芯闻】科创板半导体公司九成增长;俄自研7nm光刻机;泛林业绩或锐减; 有研硅拟募资10亿;奕行智能、阳晓电子、思澈科技最新融资 芯闻快讯 2022年10月24日 2 点赞 0 评论 2197 浏览