英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

据日经新闻报道,英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所(AIST)合作,在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心,预计将在3-5年内完成,并引进ASML极紫外线光刻(EUV)设备。

龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片

大半导体产业网消息,日前,龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示,龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)刚刚封装回来。

立讯精密收购闻泰科技ODM业务

据消息,近日,立讯精密发布公告称,公司及立讯通讯将收购闻泰科技关于消费电子系统集成(同“ODM”)业务的相关子公司股权、业务资产包。

全球最大的SiC工厂,德国开建

美国半导体制造商Wolfspeed宣布,计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂,这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分,也将是该公司在欧洲的首座工厂,将提升公司现有材料产能10倍以上