美光与福建晋华达成全球和解协议

美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称,已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自驳回对对方的指控,并结束彼此之间的所有诉讼

12月21日芯闻:11月集成电路产量同比减少15.2%;美国国会通过1.7万亿美元拨款法案;源杰科技成功登陆科创板;瞻芯电子完成数亿元融资;华为麒麟芯片Q3出货量接近为0

据台媒DIGITIMES报道,12月16日韩国半导体业界指出,三星近期开始将京畿道华城13号产线(L13),部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器(CIS)。某熟悉三星的消息人士指出,L13号产线与CIS专用的华城11号(L11)产线相邻,目前L13的CIS制程,部分已与L11号产线合并营运。应对市场变化,L13中CIS设备比例将可能提高。

Cadence宣布12.4亿美元收购BETA CAE

Cadence Design Systems 3月5日宣布,将以12.4亿美元的现金和股票收购全球领先的多域工程仿真解决方案系统分析平台提供商BETA CAE Systems International AG