奥松半导体FAB主厂房封顶
据奥松半导体官微消息，12月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶。
美商务部长：我们将如何花费 500 亿美元来主导半导体
已拨款 390 亿美元用于鼓励国内半导体制造的激励措施；已投资 110 亿美元用于半导体研发。第一个使用 CHIPS 资金进行商业制造建设和扩展的申请将于下周启动。展望未来，供应链公司和研发的更多融资机会将在未来几个月内出现。
中国工商银行设立800亿元科技创新基金，助力半导体等产业发展
据中国银协官微、新华社报道获悉，3月12日，中国工商银行与全国工商联在北京联合举办“金融助企 提质向新”金融赋能民营企业高质量发展推进会。
研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准
近日，美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开
