三菱电机：这座8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营
近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。
清溢光电佛山高精度掩膜版项目厂房主体完工
据清溢光电官微消息，近日，清溢光电佛山生产基地项目迎来新进展，实际投资支出金额已超3亿元。
美光爱达荷与纽约晶圆厂预计分别于2027、2028年投产
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在报告中提到，其位于爱达荷州博伊西的晶圆厂预计将于2027财年投入运营，而纽约州的克莱晶圆厂则预计将在2028财年或之后开始生产。
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料
据悉，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，法定代表人为姜亮，经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示，芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。
工信部部长：强化集成电路等重点产业的资源协调和配置
强化集成电路、新能源、生物医药及医疗设备等具有公共性的重点产业在全球范围内的资源协调和配置，共同打造协同高效的产业发展生态
极海半导体-武汉大学MCU联合实验室暨实践基地揭牌
6月11日，极海半导体-武汉大学MCU联合实验室揭牌仪式在武汉大学信息学部教学实验大楼隆重举行。此次仪式标志着极海大学计划正式落子武汉，双方在微控制器（MCU）领域的合作迈上了新台阶。
通富微电“多芯片封装方法”专利获授权
天眼查显示，通富微电子股份有限公司近日取得一项名为“多芯片封装方法”的专利，授权公告号为CN112490186B，授权公告日为2024年6月14日，申请日为2020年11月25日。
英特尔将斥资 250 亿美元在以色列建设新工厂
以色列总理内塔尼亚胡周日宣布：英特尔将斥资 250 亿美元（约 1782.5 亿元人民币）在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来最大的一笔国际投资
中瑞（珠海）创新中心在高新区正式挂牌
此次中瑞（珠海）创新中心项目落户珠海高新区，将聚焦高新区制造业当家和高质量发展需求，在生物医药、集成电路、智能制造等领域
高交会新型显示展同期论坛抢鲜预告，显示&半导体两大主题谱写新篇章
第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）将于11月15日-19日在深圳会展中心（福田）举办，高交会已成为洞察全球市场新需求、行业发展新趋势、人才发展新方向的绝佳窗口
