三星决定重启平泽第五半导体工厂

据消息,为应对AI热潮带动的存储器需求,三星电子决定重启新平泽工厂(P5)基础建设,预计最快将于2024第三季重启建设,完工时间推估为2027年4月,不过实际投产时间可能更早。 ​

ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室

据消息,自ASML官网获悉,6月3日,比利时微电子研究中心(imec)与阿斯麦(ASML)宣布在荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)开设联合High-NA EUV光刻实验室(High NA EUV Lithography Lab),由ASML和imec共同运营。

国内一存储芯片测试总部基地正式开业

中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地,目前初步建成运营,主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品,广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。

慈星股份拟增发购买武汉敏声控股权

据消息,慈星股份1月14日发布晚间公告称,公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,因有关事项尚存不确定性,为了维护投资者利益,避免对公司证券交易造成重大影响,根据深圳证券交易所的相关规定,经公司申请,公司证券自2025年1月15日开市时起开始停牌。

盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工

据消息,近日,根据盛合晶微半导体(江阴)有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求,江阴高新区完成了开工验线手续,两个项目陆续进行了开工建设。

西门子斥资106亿美元收购Altair

日前,西门子发布公告称,公司已签署协议,收购工业模拟和分析市场领先的软件提供商 Altair Engineering,交易预计在2025年下半年完成。