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芯闻快讯

IC-SRDI2026：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

IC-SRDI2026：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

①盛文军认为，物联网芯片的核心竞争点在于技术与生态的竞争，这也将成为行业的长期核心竞争点。②谈及公司后续发展方向，盛文军称，主要集中在三方面：一是持续强化低功耗和多协议连接能力；二是持续提升端侧AI相关算力和平台能力；三是加快生态和平台化建设。本期，《对话科创家》栏目的嘉宾是泰凌微总经理盛文军。个人介绍盛文军，1974年10月出生，本科毕业于清华大学，后赴美获得Texas A&M univ
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026：高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO

IC-SRDI2026：高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO

近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元，并获得市、区国资产业基金重点支持，同时引入知名产业战略投资方和资深市场化投资机构，公司股东阵容强大，股权结构进一步优化。多元股东矩阵，资本结构扎实优质本次 Pre-IPO 轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国
芯闻快讯 2026年07月02日
ICEPT2026：三星1.4nm工艺或将于2029年重启量产

ICEPT2026：三星1.4nm工艺或将于2029年重启量产

6月30日，据台湾《电子时报》援引全球半导体产业链一线消息，三星电子晶圆代工业务正式重启代号SF1.4的1.4纳米先进工艺商业化开发工作，已同步向蚀刻、沉积、量测、光刻等上下游核心设备厂商下达需求，要求合作伙伴提前开展该节点专属设备定制研发，为后续工艺研发、中试与试产完成供应链前置配套筹备。本次项目重启并非全新立项，而是三星内部研发资源优先级调整后的回归。产业资料显示，三星早年规划SF1.4于20
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存

IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存

资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元 台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日，美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态，对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资，最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元；依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片，同步
芯闻快讯 2026年07月02日
ICEPT2026：长川科技全资设立内江半导体子公司

ICEPT2026：长川科技全资设立内江半导体子公司

7月2日，企查查平台工商信息显示，长川半导体（内江）有限公司近期完成注册设立，该企业为A股半导体检测设备龙头长川科技全资控股，标志公司进一步完善国内产业布局，扩充半导体设备本地化产能。工商资料显示，新公司法定代表人为徐亚健，注册资本达1000万元。经营范围紧扣半导体上游核心环节，核心业务包含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售，同步配套软件开发、设备租赁服务等增值业务，覆盖设备生产、销售
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式，国产M10首次杀入全球最高端算力体系

IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式，国产M10首次杀入全球最高端算力体系

铜板三强争霸带动碳氢+PTFE氟树脂双体系+石英布大涨英伟达已正式启动下一代 M10 顶级覆铜板打样测试，适配全新 Rubin Ultra / Feynman AI服务器平台，预计2027年下半年规模化量产。继M9之后，M10将是未来两年AI硬件最确定的材料升级主线，国产供应链首次深度切入英伟达最高端算力体系。Rubin系列芯片的地基构成覆铜板（CCL）是AI服务器PCB的地基材料。通常采用“铜箔
芯闻快讯 2026年07月02日
ICEPT2026：英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单

ICEPT2026：英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单

英特尔传抢单台积电成功，拿下Google先进封装大单。外媒引述知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，Google下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻，也不评论单一客户业务。英特尔方面也不予评论。业界解读，这应是台积电CoWoS产能持续供不应求，让英特尔有机可乘，拿下部分订单。
芯闻快讯 2026年07月03日
IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大

IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大

7月2日，华润微在投资者关系活动种披露，公司产能、订单双双处于饱和区间，依托充足在手订单，自6月开启第二轮价格谈判，本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。公司表示，现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点，订单可见度最长可达9个月，部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后，企业持续和产品端、代工端客户开展沟通，调价推进节奏平稳，当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。
芯闻快讯 2026年07月03日
ICEPT2026：长电科技：全球第三 很不一般

ICEPT2026：长电科技：全球第三 很不一般

全球半导体封测行业正站在AI算力引爆的产业变革风口。先进封装已不再是产业链上的配套环节，而是支撑芯片性能突破的关键抓手。作为全球第三、中国大陆第一的封测龙头，长电科技凭借完整的技术矩阵、持续加码的投入、不断优化的业务结构和全球化布局，完成了从传统封测厂商向AI先进封装核心服务商的深层转型。
芯闻快讯 2026年07月03日
ICEPT2026:共封装光学研讨会合力面向下一代计算基础设施的供应链保障

ICEPT2026:共封装光学研讨会合力面向下一代计算基础设施的供应链保障

规模化共封装光学：面向下一代计算基础设施的供应链保障AI 大模型、智能算力集群和超大规模数据中心正在推动计算基础设施进入新一轮升级周期。随着带宽需求持续攀升、系统功耗压力不断加大，传统可插拔光模块在速率、能效、互连密度和系统集成方面正面面临新的挑战。共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 正成为支撑下一代 AI 服务器、交换芯片、加速计算平台和数据中心网络架构的重要技术方向。
芯闻快讯 2026年07月03日
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