德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴 据外媒报道,当地时间11月28日,德国经济部发言人Annika Einhorn在声明中表示,德国政府计划向芯片公司提供新补贴,用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。 芯闻快讯 2024年11月29日 0 点赞 0 评论 364 浏览
三菱电机宣布新建封测厂 据三菱电机官微消息,近日,三菱电机集团宣布,将投资约100亿日元(约合人民币4.8亿元),在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。 芯闻快讯 2024年11月29日 1 点赞 0 评论 351 浏览
盛美上海推出三款面板级先进封装新产品 据消息,日前,盛美上海在投资者互动平台表示,第三季度,公司推出了三款面板级先进封装的新产品,包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。 芯闻快讯 2024年11月29日 0 点赞 0 评论 376 浏览
深圳:鼓励集成电路等重点产业能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司 通过并购重组持续做大做强 深圳今日发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案(2025-2027)(公开征求意见稿)》。 芯闻快讯 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 578 浏览
湖北亚芯电子35条全新封测产线投产 据报道,近日,荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园投产。 芯闻快讯 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 405 浏览
湖北亚芯电子35条全新封测产线顺利投产 据报道,日前,荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园顺利投产。 芯闻快讯 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 469 浏览
绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌 据消息,11月26日,苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议,共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作,标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动,旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。 芯闻快讯 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 395 浏览
江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业 11月25日,据上海陆芯电子科技有限公司(以下简称:上海陆芯)官微消息,常州银芯微功率半导体有限公司(以下简称:银芯微)在常州新北区的新模块代工厂正式开业。 芯闻快讯 2024年11月27日 0 点赞 0 评论 567 浏览