工信部：前10个月我国集成电路产量同比增长24.8%
近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1-10月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示，2024年前10个月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。
芯材电路完成B轮融资，加速高精密封装载板技术创新
据同伟创业消息，近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）宣布完成数亿元B轮融资。
聚“芯”更聚心 | 高端芯片产业创新发展联盟正式成立
芯片制造作为关键核心技术，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全具有十分重要的意义。
抢占西迁潮下的川渝“芯”红利！必来第七届全球半导体产业（重庆）博览会！
从分布格局来看，成都、重庆两大城市作为集成电路产业发展主要承载地，核心功能和辐射作用不断增强，成都芯片设计环节在射频/微波芯片、通用计算芯片、北斗导航芯片、功率半导体、IP核等细分领域国内领先。
德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴
据外媒报道，当地时间11月28日，德国经济部发言人Annika Einhorn在声明中表示，德国政府计划向芯片公司提供新补贴，用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。
三菱电机宣布新建封测厂
据三菱电机官微消息，近日，三菱电机集团宣布，将投资约100亿日元（约合人民币4.8亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。
盛美上海推出三款面板级先进封装新产品
据消息，日前，盛美上海在投资者互动平台表示，第三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。
深圳：鼓励集成电路等重点产业能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司 通过并购重组持续做大做强
深圳今日发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》。
湖北亚芯电子35条全新封测产线投产
据报道，近日，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园投产。
