日月光与Ainos合作，将AI气味数字化技术应用于半导体制造
自日月光官网获悉，3月12日，日月光半导体（ASE）宣布与AI驱动的气味数字化领导厂商Ainos展开策略合作，运用Ainos专利的AINose技术分析空气中的化学成分（Smell IDs），提升制程效率、环境安全性，并确保符合ESG规范，进而颠覆传统半导体制造模式。
晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿
据天眼查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股东，注册资本由约5000万元增至约95.9亿元，同时多位高管发生变更。
芯植微先进封装测试生产基地首台光刻机进机，年内首条产线量产
据芯植微官微消息，3月11日，浙江芯植微电子科技有限公司（简称“芯植微”）迎来首台光刻机进驻，标志公司显示驱动芯片(DDIC)先进封装测试生产线建设正式进入设备安装调试阶段。
重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产
据消息，三安光电3月12日在投资者互动平台透露，重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产，目前产能为500片/周。
华天科技盘古半导体先进封测项目预计年内部分投产
据“浦口发布”公众号消息，近日，华天集团在浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作，预计年内将部分投产。
格芯探索在中国建立制造合作关系，实现特定产品本地化生产
据报道，格芯 GlobalFoundries 高管公开表示，该企业正探索在中国建立一种制造合作伙伴关系，实现特定产品的本地化生产。
中国工商银行设立800亿元科技创新基金，助力半导体等产业发展
据中国银协官微、新华社报道获悉，3月12日，中国工商银行与全国工商联在北京联合举办“金融助企 提质向新”金融赋能民营企业高质量发展推进会。
全芯智造EDA项目落户光谷
自中国光谷官微获悉，3月11日，全芯智造技术有限公司（以下简称“全芯智造”）与东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。
ASML、imec签署五年期战略合作协议
自ASML官网获悉，当地时间3月11日，ASML宣布同比利时微电子研究中心（imec）签署新的战略合作伙伴协议，重点关注半导体研究与可持续创新。
万润科技与华中科大共建高可靠存储联合实验室
据消息， 3月10日，万润科技在投资者互动平台透露，长江万润半导体与华中科技大学集成电路学院共建高可靠存储联合实验室。
