5亿元常熟吴越天使基金发布，聚焦半导体材料和器件等新兴产业
常熟吴越天使基金发布，总规模5亿元，将围绕新能源材料和部件、自动驾驶和智慧座舱、半导体材料和器件等领域
联发科宣布与英伟达联手开发汽车芯片
MediaTek与NVIDIA的合作，将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时为双方带来巨大市场机遇
智能手机新标配，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万
目前，这款芯片可以接入任何手机，同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接，任何手机内置这一块芯片后，即可连接北斗卫星，发送消息给北斗
国务院国资委副主任：近十年央企研发经费超6万亿 研发人员119万
中央企业要聚焦集成电路、工业母机等战略性新兴产业，以及未来信息、未来能源、未来制造等未来产业领域，开辟发展新领域新赛道、塑造发展新动能新优势
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
马来西亚半导体发展目标：全球占比增至15%
马来西亚是世界第七大半导体出口国，也是半导体组装、测试及包装的主要国家，目前在全球的市场占比为13％
Ansys达成收购Diakopto最终协议
Diakopto是一家加速集成电路（IC）开发的差异化EDA解决方案供应商，专注于帮助解决由布局寄生引起的关键问题
