SK海力士推出H-TPU，瞄准AI存储功耗瓶颈
AI芯片的算力不断提升，但如果数据无法及时送达，再强的计算能力也难以充分发挥。除了带宽和存储容量，SSD控制器的处理效率与功耗，正成为AI存储系统值得关注的技术环节。据韩国媒体ZDNet报道，SK海力士近日推出超轻量化海力士事务处理单元（H-TPU）架构，旨在通过专用处理器分担SSD控制任务，降低传统通用CPU的处理开销。据报道，H-TPU的处理器面积约为传统CPU核心的4%，功耗约为其2.5%。
拓荆科技25亿元收购无锡尚积、北方华创4.05亿收购诺合键维！国产半导体设备企业为何接连出手？
从薄膜沉积、刻蚀到混合键合，国产半导体设备企业正通过并购进一步拓宽关键工艺布局。10月15日至16日，国产半导体设备领域接连传来两笔收购消息。拓荆科技披露重大资产重组方案，拟以25亿元交易对价收购无锡尚积相关股权及配套持股平台；北方华创则公告称，其全资子公司拟以4.0456亿元现金收购北京诺合键维设备有限公司（以下简称“诺合键维”）100%股权。两笔交易的规模与标的各有不同，却呈现出相似的产业逻辑
方正微电子全系碳化硅产品方案亮相 | 直击湾芯展
10月14日，2026湾芯展在深圳会展中心拉开帷幕，现场人气汇聚。记者在方正微电子展区看到，其携全系碳化硅晶圆、器件、模块及解决方案亮相。方正微电子技术副总裁刘韧在化合物半导体高峰论坛重磅发布了DIP32碳化硅功率模块。新能源汽车OBC、悬架控制、空调压缩机等车载电气系统长期承受高低温循环，分立器件方案布线繁杂；高温下器件参数漂移显著，发热高，性能不稳定，很难同时实现小型化
屹唐股份北京工厂第1000台机台发车 设备量产能力迈上新台阶
近日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（股票代码：688729，以下简称 “屹唐股份”）北京工厂第 1000 台集成电路制造设备在北京经济技术开发区正式出厂发车。这是屹唐股份北京工厂在设备交付规模上实现的一次关键跨越。集成电路制造设备生产工艺复杂，技术门槛高，且客户对设备的验证周期较长。屹唐股份北京工厂能够在这一领域实现千台交付，代表着国内主要芯片制造厂商和关键客户，对该企业所生产设备的
210亿美元加码美国半导体制造！格罗方德纽约再建两座晶圆厂，新增180万片年产能
日本出资、格罗方德负责运营，美国半导体制造版图迎来新一轮扩张。当地时间10月14日，格罗方德（GlobalFoundries，以下简称GF）宣布，将作为技术提供商和运营商，在美国纽约州马耳他（Malta）厂区建设两座新的300毫米半导体晶圆厂。该项目属于美日合作计划，涉及最高210亿美元的资金支持。其中，首座晶圆厂计划于2029年投产，全面投产后预计每年新增约90万片300毫米晶圆产能；第二座晶圆
算苗科技完成Pre-A2轮、A轮融资，一年内融资总额近20亿
中国北京（2026年10月14日）——专注3D架构AI云端大算力芯片研发与量产的算苗科技，宣布完成Pre‑A2轮（含加入轮）及A轮融资，过去一年内累计融资总额近20亿元。本轮资金将用于引进高端研发人才、推进核心技术迭代，加快自研3D TokenPU大模型算力芯片量产进程，抢抓万亿级大模型推理市场发展机遇。本次Pre‑A2轮、A轮融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。投资方除提供资金支持外，还将
芯爱科技五年砺行暨战略发布会在南京圆满举办：超十亿融资落地、六大创新成果发布、“一年一座新工厂”……
丹桂飘香结硕果，金陵秋日共芯声。10月12日至13日，芯爱科技五年砺行暨战略发布会在南京圆满举办。大会围绕“筑芯之基，启无限AI”主题，来自全球产业链上下游近500位嘉宾与会，共议AI算力产业浪潮下高端IC基板的协同发展战略，为构建自主可控、开放共赢的产业生态凝聚广泛共识。南京市委常委，江北新区党工委书记，浦口区委书记蒋敏；江北新区党工委委员，浦口区委常委，区政府常务副区长，浦口经济开发区党工委书
UVJC发布首款基于Universal Vapor Jet Printing平台的商用系统NovaJet
NovaJet系统可部署至客户现场，为先进材料与下一代制造带来干式、无溶剂的图案化沉积。NovaJet系统旨在帮助客户从材料发现和工艺验证，迈向更广泛的生产部署。新加坡，2026年10月14日——Universal Vapor Jet Corporation（UVJC），Universal Display Corporation（UDC，纳斯达克股票代码：OLED）旗下全资子公司，今日宣布正式发布
华为披露麒麟芯片最新进展：逻辑折叠、混合键合成为技术关注点
10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会，披露了麒麟芯片的最新技术进展。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会，首次较为系统地介绍逻辑折叠的量产进展及背后的技术支撑。根据现场披露的数据，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效
粤芯半导体登陆创业板，61.57亿元募资加码12英寸特色工艺
10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”，股票代码：301660）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市，发行价格为12.01元/股，首次公开发行募集资金总额约61.57亿元。作为一家以12英寸晶圆代工为核心业务的企业，粤芯半导体此次登陆资本市场，资金将重点投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线建设、特色工艺技术平台研发及补充流动资金。对于正处于产能扩张与技术升级阶段的粤芯半导
