未来半导体・产业一线专访
在集成电路专精特新展览会现场，未来半导体专访广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟，围绕碳化硅芯片国产化、车规级应用、800V 新能源汽车、AI 算力以及第三代半导体未来发展等热点话题展开深度交流。
当新能源汽车向 800V 高压平台加速演进，AI 数据中心对高压直流供电的需求持续增长，碳化硅这一第三代半导体材料正在从新能源汽车主驱领域，进一步走向 AI 算力、工业电源、储能等更广泛的应用场景。
“需求正在发生变化，碳化硅的应用边界也在不断扩大。”
在此次未来半导体专访中，肖国伟从产业需求、技术迭代、车规级可靠性以及功率半导体未来发展等多个维度，分享了芯粤能对行业变化的观察。
01 从新能源汽车到 AI 算力
未来半导体首先将话题聚焦当前碳化硅最受关注的两大应用场景 ——800V 高压新能源汽车与 AI 算力数据中心。肖国伟表示，随着新能源汽车向 800V 高压平台升级，以及 AI 算力基础设施快速发展，两大应用正在持续拉动碳化硅需求增长。其背后，是电力电子系统对高效率、高功率密度和高可靠性的要求不断提升。
相比传统硅基功率器件，碳化硅具备高耐压、低损耗、高频性能优异等特点，在高压、高频、高效率应用中更具优势。尤其是在 800V 新能源汽车和高功耗 AI 数据中心中，系统电压与功率不断提升，也为碳化硅功率器件带来了更大的应用空间。
“碳化硅的增长逻辑正在从‘单一终端驱动’逐渐转向‘多场景共同驱动’。”
02 从 800V 到 1500V、1700V
谈及产品与技术布局，肖国伟在专访中介绍，芯粤能目前已经形成面向不同应用场景的碳化硅产品布局，覆盖 400V、800V、1000V、1500V、1700V 电压平台。
从 400V、800V、1000V 新能源汽车应用，到更高电压等级的工业及电力电子应用，碳化硅产品正在向更高电压平台延伸。肖国伟特别提到，芯粤能已经实现 8 英寸 1500V、1700V 碳化硅芯片相关技术布局。在他看来，随着电力系统以及高压应用需求持续增长，功率半导体对于耐压能力、可靠性以及功率密度的要求也会进一步提升。而从产业发展角度来看，电压等级的不断提升，并不只是简单的产品参数升级，其背后实际上对应着芯片设计、工艺平台、晶圆制造以及封装测试等多个环节的系统性能力提升。
碳化硅产业竞争正在逐渐从单一器件性能竞争，走向制造工艺、可靠性、良率和规模化制造能力的综合竞争。
03 车规级，不只是 “做出来”
在未来半导体的专访中，车规级碳化硅的可靠性是另一个重要话题。肖国伟指出，新能源汽车对于碳化硅芯片的性能、可靠性和质量都提出了非常高的要求。
对于功率半导体而言，芯片最终进入新能源汽车主驱系统，需要面对复杂的工作环境和长期运行要求，因此从实验室产品到规模化量产，中间还需要经历可靠性验证、工艺稳定性验证以及客户验证等多个阶段。芯粤能从工业领域切入市场，并持续推进新能源汽车相关应用，在研发、测试和验证过程中逐步积累经验。
国产化的竞争已经不再只是 “有没有产品”，而是逐渐进入 “产品能否稳定量产、能否通过长期验证、能否持续交付” 的阶段。
04 从 SiC 到第三代半导体
在专访最后，未来半导体将话题进一步延伸至功率半导体以及第三代半导体未来的发展方向。肖国伟认为，随着高压直流供电平台需求不断增长，碳化硅材料的应用价值将进一步显现，尤其是在 AI 和固态变压器等高端功率应用中，高端功率器件的需求将持续增长。他预计，到 2030 年，碳化硅芯片与器件市场规模有望实现 2—3 倍增长，年复合增长率将超过 30%。随着国内产业链持续完善，国内碳化硅芯片及器件市场仍具备较大的发展空间。与此同时，随着新型应用场景不断涌现，碳化硅有望成为功率半导体领域更加主流的应用器件，市场需求和增长空间也将进一步扩大。
谈及未来，肖国伟表示，以 AI、机器人为代表的新兴产业正在为半导体、集成电路产业带来未来数十年的长期发展机遇。第三代半导体同样有望受益于这一轮产业升级，随着应用场景不断拓展，产业将迎来更大的增长空间。
未来半导体观察
通过此次对芯粤能董事长肖国伟的专访，未来半导体观察到一个值得关注的产业趋势：碳化硅正在从新能源汽车单一应用驱动，逐渐进入新能源汽车、工业电源、储能以及 AI 算力等多应用场景共同驱动的发展阶段。
一方面，800V 新能源汽车持续推动高压碳化硅器件需求；另一方面，AI 数据中心功耗增长正在将功率半导体推向新的应用空间。与此同时，随着国产碳化硅产业进入规模化竞争阶段，行业关注点也正在从 “技术能不能做出来”，逐步转向 “能不能稳定量产、能不能通过车规验证、能不能实现良率提升、能不能形成持续交付能力”。
这也正是未来半导体持续关注产业链制造端的重要原因。
从材料到芯片， 从晶圆制造到封装测试， 再到终端应用，
真正决定半导体产业竞争力的， 往往不是单一环节， 而是整个产业链的协同能力。
未来半导体通过面对面专访产业一线企业负责人，持续捕捉技术、产品与市场需求的变化。以更加接近产业现场的视角，呈现真实、专业且具有产业价值的一手观察。
