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IC-SRDI2026：力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动

IC-SRDI2026：力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动

力源信息7月19日发布2026年半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为盈利2.95亿元至3.05亿元，较上年同期的9,613.04万元增长206.87%至217.28%；扣除非经常性损益后的净利润预计为盈利2.97亿元至3.07亿元，较上年同期的9,099.49万元增长226.39%至237.38%。力源信息在公告中表示，2026年上半年半导体行业持续保持高景气度，公司把握市场机遇积极拓
芯闻快讯 2026年07月21日
IC-SRDI2026：A股市值最高公司！长鑫科技上市首日高开471.59%

IC-SRDI2026：A股市值最高公司！长鑫科技上市首日高开471.59%

7月27日，国产存储龙头长鑫科技上市首日高开471.59%，报49.50元/股，总市值达3.31万亿元。作为中国第一、全球第四的存储龙头，长鑫科技登陆科创板备受瞩目。长鑫科技发行价为8.66元/股，募资总额达579.19亿元，刷新科创板IPO最高募资纪录。按278.01%的全部新股平均涨幅计算，长鑫科技的单签盈利约1.2万元；按466.67%的科创板新股平均涨幅计算，长鑫科技的单签盈利约2.02万
芯闻快讯 2026年07月27日
IC-SRDI2026：上半年业绩大幅扭亏背后，安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段

IC-SRDI2026：上半年业绩大幅扭亏背后，安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段

安凯微这份半年报，数字本身就足够抓人眼球。营收4.36亿元，同比增长86%；归母净利润4027万元，上年同期是亏损4925万元；毛利率从15.29%跳到39.64%，增加了24.35个百分点。但笔者想聊的不是这些数字，而是数字背后那个更值得琢磨的问题——这家公司到底发生了什么，凭什么能在短短一年内，从亏损五千万到盈利四千万？这种变化是一次性的运气，还是某种结构性转变的开始？带着这个问题，笔者反复琢
芯闻快讯 2026年08月31日
IC-SRDI2026:四会富仕在玻璃基板方面有一定的技术积累

IC-SRDI2026:四会富仕在玻璃基板方面有一定的技术积累

7月8日四会富仕(300852.SZ)在互动平台表示，公司在玻璃基板方面有一定的技术积累，并申请了相关的发明专利，但目前未有玻璃基板量产出货。近日，四会富仕泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。这次扩建不是简单的产能叠加，而是引入mSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。四会富仕2023年启动泰国基地，一期工厂2024年6月投产，主攻多层板和HDI板，面向东南亚及欧美客户。二期导入mS
芯闻快讯 2026年07月08日
IC-SRDI2026：四万亿长鑫！资本市场投下“信任票”

IC-SRDI2026：四万亿长鑫！资本市场投下“信任票”

8月17日，长鑫科技（688825.SH）收报61.80元，大涨12%，总市值达4.13万亿元，续创上市以来新高。成交逾335亿元，换手率12.57%；单日市值劲增逾4428亿元，总市值突破4万亿至4.13万亿元。上市至今不到一个月，这家国产DRAM龙头已从发行价对应市值约5792亿元起步，接连突破四道万亿关口！就在四天前，长鑫科技已超越腾讯，正式成为我国市值最大上市公司。4万亿元是什么概念？约等
芯闻快讯 2026年08月18日
IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”！三星电子二季度利润暴增、业绩分化

IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”！三星电子二季度利润暴增、业绩分化

当地时间7月30日，三星电子披露2026年第二季度最终核实业绩。这家全球存储芯片巨头交出了一份足够漂亮的成绩单：实现销售额171.50万亿韩元，同比增长130%；营业利润89.49万亿韩元，同比暴增1813.83%；净利润71.27万亿韩元，同比增长1344.46%，均创历史新高。营业利润和销售额连续三个季度双双刷新历史纪录。然而这份堪称“现象级”的财报背后，却隐藏着三星电子内部业务结构前所未有的
芯闻快讯 2026年07月31日
IC-SRDI2026：三款AI推理芯片+超节点异构集群，云天励飞公布未来算力蓝图

IC-SRDI2026：三款AI推理芯片+超节点异构集群，云天励飞公布未来算力蓝图

7月18日，云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片，分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署，通过对不同推理阶段进行解耦，为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源，进一步提升系
芯闻快讯 2026年07月20日
IC-SRDI2026：全球首款4层3D DRAM存算一体芯片成功回片并点亮

IC-SRDI2026：全球首款4层3D DRAM存算一体芯片成功回片并点亮

近日，谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。此芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术，在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成，使得计算单元与存储单元在三维空间中深度融合。该芯片以逻辑层为基底、4层DRAM堆叠其上的"4+1"三维堆叠架构，将三维集成原生计算架构的工程落地推进到4层堆叠的全新高度，将垂直扩展能力
芯闻快讯 2026年08月21日
IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路

IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路

在第三届 CCF 芯片大会（CCF Chip 2026）上，芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路，依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座，构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。芯华章首席科学家徐强教授表示，AI Agent 融入芯片研发流程，核心并不只是提升 RTL、测试用例等内容的生成效率
芯闻快讯 2026年07月23日
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