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IC-SRDI2026:台积电CoWoS良率稳定超过98%,2029年迈向14倍光罩尺寸

台积电(2330)先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示,5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产,在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%,部分甚至达99%;台积电并将维持每年推出新技术的节奏,预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。从1990年代投入封装产业的何军坦言,从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长,CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说,如今自我介绍已经

IC-SRDI2026:工信部:上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%

7月20日,国新办就2026年上半年工业和信息化发展情况举行新闻发布会。工业和信息化部总工程师王卫明在会上谈及上半年工业经济发展情况时透露,上半年,以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。王卫明表示,上半年工业经济运行总体平稳,有效发挥宏观经济“压舱石”作用。总体上看,主要呈现以下特点。第一,主要经济指标稳步提升。上半

IC-SRDI2026:巨头集体被告,长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……

DRAM全称动态随机存取存储器,属于临时记忆芯片,断电即清空,片甲不留,但它的读取速度比硬盘快上千倍,这种量级的差异决定了现代电子设备的流畅体验。电脑能同时开几十个网页不卡顿,游戏画面不掉帧,AI对话框秒级应答——靠的都是DRAM在后台做高速数据搬运。全球DRAM市场基本被三家玩家瓜分干净:韩国三星、SK海力士和美国美光,三家合计控制超过90%的产能,意味着全世界任何电子设备制造商都绕不开它们。内

IC-SRDI2026:12英寸半导体硅片+AI服务器电路板,深圳再添两个百亿级半导体项目

据深圳发布消息,近日,两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划,项目双双落子深圳,合计规划投资规模超过200亿元,分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。7月24日,臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股(深圳)股份有限公司投资,总投资超100亿元,将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。本次动土的鹏鼎控股第三

IC-SRDI2026:环球晶表示全球半导体行业复苏,硅晶圆需求改善

7月9日,中国台湾硅晶圆制造商环球晶表示,2026年上半年全球半导体行业呈现不均衡但稳步复苏的态势。人工智能和先进工艺应用的需求依然强劲,而汽车、工业和能源管理领域成熟节点的需求也逐步改善,有助于平衡整体晶圆需求。在人工智能、高性能计算和先进制造应用的推动下,12英寸硅晶圆的需求依然强劲。在生产方面,环球晶称,新的扩建生产线仍在进行样品测试和认证,而现有的12英寸产能已满负荷运转,8英寸产品线也保