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IC-SRDI2026:埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资,系半导体量检测装备厂商

7月29日,埃芯半导体宣布于近日完成B+轮融资,总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量,参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投(GL Ventures)、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时,深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进

IC-SRDI2026:力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动

力源信息7月19日发布2026年半年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为盈利2.95亿元至3.05亿元,较上年同期的9,613.04万元增长206.87%至217.28%;扣除非经常性损益后的净利润预计为盈利2.97亿元至3.07亿元,较上年同期的9,099.49万元增长226.39%至237.38%。力源信息在公告中表示,2026年上半年半导体行业持续保持高景气度,公司把握市场机遇积极拓

IC-SRDI2026:中国长鑫存储不靠低价了!需求飙升、存储器报价超过三星

过去外界普遍认为,中国存储器厂商长鑫存储崛起后,将扮演三星、SK海力士与美光之外的“平价替代选项”,依靠低价抢占市场。然而,市场实际情况却与这一预期背道而驰。长鑫真正的竞争优势并非价格,而是“有货可交”的供应能力。随着全球存储器需求快速增长,这家中国企业如今反而站在涨价潮的第一线。据路透社报道,长鑫存储的64GB DDR5模块报价已明显超过三星每单位约1240美元的水平,而三星的价格原本就已不算便

IC-SRDI2026:机构:英伟达、博通CPO开始量产,三关键成瓶颈

TrendForce表示,随着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换器给部分合作伙伴、博通的51.2T Bailly CPO交换器持续小量出货,象征共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。然而,光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力,将成为影响CPO交换器扩产速度的关键因素。TrendForce表示,Spectrum-X CPO交换器由英伟达与台积电合作开发,采用COUPE先进

IC-SRDI2026:【落户】投资30亿!江苏半导体项目签约落户

7月24日,总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州市天宁区。据悉,该项目由江苏烨创微电子有限公司联合产业链上下游企业,共同在天宁经开区新建特色功率半导体芯片生产线。项目总投资30亿元,分两期建设。即将启动建设的一期项目用地100亩,主要建设6英寸特色工艺生产线,建成达产后可实现年综合产能140万片以上;二期将建设8英寸生产线。2026年9月3日至6日,第二十一届中国国际中小企业博

IC-SRDI2026:10亿美元!LG Innotek将在越南建设封装基板工厂

据越南地方政府消息,LG Innotek将在越南投资10亿美元,建设一座面积相当于45个足球场大小的封装基板工厂,该工厂已获准在海防市建设,预计将于2027年投产,2028年实现量产。LG Innotek表示,公司计划生产芯片基板,例如球栅阵列(BGA)和系统级封装(SiP)模块。LG Innotek专注于半导体相关组件,主要工厂位于韩国龟尾市。但该公司表示,拥有两个生产基地将有助于其实现3万亿韩

IC-SRDI2026:芯迈半导体向港交所递表 拟募资用于研发及产能扩张

7月20日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请,华泰国际担任独家保荐人。这是该公司第三次向港交所递交上市申请。芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案,采用虚拟IDM模式运营。公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州富芯半导体,拥有自有工艺技术知识产权,该模式结合了无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM的设计与工艺整合优势。截至2025年,公

IC-SRDI2026:半年顶全年、利润翻五倍:SK海力士交出“强悍业绩”

7月29日,SK海力士交出了一份让所有人既惊叹又困惑的成绩单。惊叹的是数字本身——公司2026财年第二季度营业收入79.32万亿韩元,营业利润60.54万亿韩元,净利润93.92万亿韩元;2026财年第二季度营业利润率为76%,净利润率为118%(K-IFRS为准)。其多项指标刷新其单季历史纪录的同时,市场却给出了截然相反的回应。财报公布后,SK海力士ADR盘后一度大跌超8%。这背后,或许是一个关

IC-SRDI2026:凯盛科技:拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线

7月27日,凯盛科技(600552.SH)公告称,公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作,在前期研发的基础上,为推进相关工艺技术产业化落地,公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内,建设TGV先进封装玻璃中试线,开展关键工艺优化研发,推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。2026年9月3日至6日,第二十一届中国国际中小企

IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工

台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建,第一座厂房预计明年4月前完工,最快明年第三季初进入试产阶段。据了解,位于中科台中二期园区的新厂基地代号“晶圆25厂”,规划设立四座厂房,目前前二座已完成发包,由达欣工程、互助营造得标,已进入钢构施工阶段。若建厂工程持续按目前进度推进,第一座厂房有望2028年中正式量产。A14(1.4nm)制程是台积电下一代全节点先进硅技术,采用第二代GAA(环