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IC-SRDI2026:【落户】投资30亿!江苏半导体项目签约落户

7月24日,总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州市天宁区。据悉,该项目由江苏烨创微电子有限公司联合产业链上下游企业,共同在天宁经开区新建特色功率半导体芯片生产线。项目总投资30亿元,分两期建设。即将启动建设的一期项目用地100亩,主要建设6英寸特色工艺生产线,建成达产后可实现年综合产能140万片以上;二期将建设8英寸生产线。2026年9月3日至6日,第二十一届中国国际中小企业博

IC-SRDI2026:从芯片到智算集群全覆盖:东方算芯WAIC亮出国产自主算力完整解决方案

全球AI产业迈入规模化落地关键阶段,高端AI芯片更是各国科技竞争核心领域。然而,国际地缘局势趋紧下,海外对先进制程相关技术实施封锁,导致国内 AI 芯片行业陷入制程内卷、路线追随难题,单纯复刻海外架构、依靠先进工艺迭代的发展模式已遭遇发展瓶颈。在产业大变局之下,国产算力新锐东方算芯携全栈自研算力产品矩阵,亮相2026世界人工智能大会(WAIC2026)世博展览馆与张江科学会堂,以自主原创技术成果直

IC-SRDI2026:智驾竞赛下半场,“已发布”和“已量产”之间,谁在定义最强“芯”标准?

近日,地平线创始人余凯在社交媒体上公开表态:“J7会是全球最强悍的自动驾驶芯片,我们专注积累11年的软硬件能力不是白搞的。”这话出自一个刚刚拿下市场份额第一的企业掌舵人之口,分量自然不同。Bernstein数据显示,2026年第二季度,在中国L2+市场,地平线以32%的份额首次超过英伟达(28%),高通以20%位列第三。余凯说这话时,地平线已不再是追赶者。但“全球最强”这四个字,远没有听起来那么简

IC-SRDI2026:应用材料CEO表示芯片设备需求可见度已达2030年

据报道,应用材料CEO Gary Dickerson表示,为确保产能扩张顺利推进,芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望。这一信号显示,由人工智能投资热潮推动的半导体资本开支周期,持续时间可能长于外界此前预期。Dickerson表示,作为美国最大的芯片设备制造商,应用材料对未来两年的需求已有“极为清晰”的判断,部分客户甚至已经向公司提供截至2030年的方向性展望。“我们最大

IC-SRDI2026:AI芯片“最后一段距离”,硅光子来了

随着AI基础设施持续扩张,芯片系统对数据传输速度、能耗和带宽的要求越来越高。光子学正在从数据中心之间、机架之间,进一步走向封装内部乃至芯片内部。相比“能不能做”,行业现在更关心的是:如何以可控成本、可预测良率和可量产工艺,把光子器件真正集成进先进半导体系统。过去多年,光互连已经能够承担远距离的大规模数据传输。但最困难的一步始终是“最后一段距离”:让光学器件足够靠近计算引擎,减少高速电信号在电路板上

IC-SRDI2026:消息称韩国海成DS向长鑫存储供应DDR5封装基板

韩国半导体材料与组件制造商海成DS(Haesung DS)据悉已将长鑫存储纳入DDR5封装基板客户名单,并计划随着DDR5业务扩大,进一步评估面向DDR6高层数产品的面板式生产方案。消息称,海成DS于2026年第一季度通过长鑫存储的DDR5封装基板认证测试,第二季度已开始小规模供货并贡献营收,预计2027年供应量将进一步扩大。不过,双方目前均未公开确认这一合作关系。长鑫存储正持续扩充DDR5和LP

IC-SRDI2026:半年顶全年、利润翻五倍:SK海力士交出“强悍业绩”

7月29日,SK海力士交出了一份让所有人既惊叹又困惑的成绩单。惊叹的是数字本身——公司2026财年第二季度营业收入79.32万亿韩元,营业利润60.54万亿韩元,净利润93.92万亿韩元;2026财年第二季度营业利润率为76%,净利润率为118%(K-IFRS为准)。其多项指标刷新其单季历史纪录的同时,市场却给出了截然相反的回应。财报公布后,SK海力士ADR盘后一度大跌超8%。这背后,或许是一个关

IC-SRDI2026:三星涨价15%反超台积电:AI浪潮重写晶圆代工定价权

核心观点1、涨价幅度反超台积电,定价权从“制程追赶者”转向“产能稀缺方”。三星此次先进制程涨价最高达15%,而台积电同期对核心客户的调价区间仅为5%至10%。当产能成为硬约束,报价能力不再取决于良率差距,而取决于谁有产线可以交付——三星4nm产线满载至2027年,涨价反而成为筛选客户的工具。2、AI投资扩张彻底改写代工定价逻辑,行业从“需求驱动”进入“供应驱动”模式。过去,芯片厂商基于市场预判提前

IC-SRDI2026:芯迈半导体向港交所递表 拟募资用于研发及产能扩张

7月20日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请,华泰国际担任独家保荐人。这是该公司第三次向港交所递交上市申请。芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案,采用虚拟IDM模式运营。公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州富芯半导体,拥有自有工艺技术知识产权,该模式结合了无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM的设计与工艺整合优势。截至2025年,公

IC-SRDI2026:凯盛科技:拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线

7月27日,凯盛科技(600552.SH)公告称,公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作,在前期研发的基础上,为推进相关工艺技术产业化落地,公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内,建设TGV先进封装玻璃中试线,开展关键工艺优化研发,推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。2026年9月3日至6日,第二十一届中国国际中小企