IC-SRDI2026：星思半导体完成新一轮战略产业融资
AI算力热潮尚未退去，卫星互联网的资本东风已至。专注5G/6G卫星通信基带芯片研发的星思半导体，近日宣布完成新一轮战略产业融资，投后估值突破百亿元，正式跻身独角兽行列。本轮新增投资方阵容堪称豪华：既有上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投等地方国资力量加持，也有满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团等产业资本入局，同时伯清资本、晟荣资本首次参与；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金则继续跟投加
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IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”！三星电子二季度利润暴增、业绩分化
当地时间7月30日，三星电子披露2026年第二季度最终核实业绩。这家全球存储芯片巨头交出了一份足够漂亮的成绩单：实现销售额171.50万亿韩元，同比增长130%；营业利润89.49万亿韩元，同比暴增1813.83%；净利润71.27万亿韩元，同比增长1344.46%，均创历史新高。营业利润和销售额连续三个季度双双刷新历史纪录。然而这份堪称“现象级”的财报背后，却隐藏着三星电子内部业务结构前所未有的
IC-SRDI2026：台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片
台积电最先进的2纳米产能供不应求，在中国台湾五座工厂的量产进度快速推进。业内传出，台积电近期表扬单一厂区晶圆20厂的2纳米产能达到每月生产2万片的里程碑，新产能也在加速释放。机构看好，台积电2纳米家族享有领先者红利，将与多元人工智能（AI）应用客户群共同增长，业绩逐季挑战新高。对于2纳米相关量产议题，台积电日前重申，有关产能的说明以公告或业绩说明会相关信息为准。台积电2纳米工艺的生产基地位于新竹宝
IC-SRDI2026:消息称韩国海成DS向长鑫存储供应DDR5封装基板
韩国半导体材料与组件制造商海成DS（Haesung DS）据悉已将长鑫存储纳入DDR5封装基板客户名单，并计划随着DDR5业务扩大，进一步评估面向DDR6高层数产品的面板式生产方案。消息称，海成DS于2026年第一季度通过长鑫存储的DDR5封装基板认证测试，第二季度已开始小规模供货并贡献营收，预计2027年供应量将进一步扩大。不过，双方目前均未公开确认这一合作关系。长鑫存储正持续扩充DDR5和LP
IC-SRDI2026：A股市值最高公司！长鑫科技上市首日高开471.59%
7月27日，国产存储龙头长鑫科技上市首日高开471.59%，报49.50元/股，总市值达3.31万亿元。作为中国第一、全球第四的存储龙头，长鑫科技登陆科创板备受瞩目。长鑫科技发行价为8.66元/股，募资总额达579.19亿元，刷新科创板IPO最高募资纪录。按278.01%的全部新股平均涨幅计算，长鑫科技的单签盈利约1.2万元；按466.67%的科创板新股平均涨幅计算，长鑫科技的单签盈利约2.02万
IC-SRDI2026:味之素削减30% ABF膜供货：中国大陆算力芯片供应链的“断供”冲击与国产替代窗口
2026年8月，日本味之素（Ajinomoto）突然告知中国大陆客户，将削减30%的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）供货量。作为全球ABF膜市场份额高达95%的绝对垄断者，味之素此举直接冲击中国IC载板及下游算力芯片封装产业链。本文基于公开产业链信息，系统分析此次削减供货对中国大陆客户的短期冲击、中长期影响以及国产替代的真实进度。一、事件背景：一家“味精厂”如何卡住全球芯
IC-SRDI2026:欧菲光参股成立芯光联 筑牢光模块产业链版图
随着先进封装产业迈入高速发展期，玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点，国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。企查查APP显示，近日，芯光联（深圳）半导体科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；半导体分
IC-SRDI2026：工信部：上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%
7月20日，国新办就2026年上半年工业和信息化发展情况举行新闻发布会。工业和信息化部总工程师王卫明在会上谈及上半年工业经济发展情况时透露，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。王卫明表示，上半年工业经济运行总体平稳，有效发挥宏观经济“压舱石”作用。总体上看，主要呈现以下特点。第一，主要经济指标稳步提升。上半
