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IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路

IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路

在第三届 CCF 芯片大会（CCF Chip 2026）上，芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路，依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座，构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。芯华章首席科学家徐强教授表示，AI Agent 融入芯片研发流程，核心并不只是提升 RTL、测试用例等内容的生成效率
芯闻快讯 2026年07月23日
IC-SRDI2026：埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，系半导体量检测装备厂商

IC-SRDI2026：埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，系半导体量检测装备厂商

7月29日，埃芯半导体宣布于近日完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量，参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进
芯闻快讯 2026年07月29日
IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：环球晶表示全球半导体行业复苏，硅晶圆需求改善

IC-SRDI2026：环球晶表示全球半导体行业复苏，硅晶圆需求改善

7月9日，中国台湾硅晶圆制造商环球晶表示，2026年上半年全球半导体行业呈现不均衡但稳步复苏的态势。人工智能和先进工艺应用的需求依然强劲，而汽车、工业和能源管理领域成熟节点的需求也逐步改善，有助于平衡整体晶圆需求。在人工智能、高性能计算和先进制造应用的推动下，12英寸硅晶圆的需求依然强劲。在生产方面，环球晶称，新的扩建生产线仍在进行样品测试和认证，而现有的12英寸产能已满负荷运转，8英寸产品线也保
芯闻快讯 2026年07月09日
IC-SRDI2026：9 月 4-6 日 | 国家级芯业盛会诚邀全产业链企业共赴广州集成电路专业展

IC-SRDI2026：9 月 4-6 日 | 国家级芯业盛会诚邀全产业链企业共赴广州集成电路专业展

展览 + 峰会 + 多场硬核技术论坛集结广州，一站式看国产芯创新成果，对接上下游产业资源。作为第二十一届中国国际中小企业博览会（中博会）重磅集成电路专馆，2026 中国集成电路专精特新展览会（ICSRDI 2026），将于9 月 46 日在广州广交会展馆举办。采用「展览展示 + 高端峰会 + 技术论坛 + 行业赛事」立体化办会模式，直面后摩尔时代产业变革、AI 算力爆发的行业大势，
集成电路专精特新展览会（IC-SRDI2026） 2026年08月24日
IC-SRDI2026：中芯国际上半年盈利接近翻倍，Q3仍有望维持高位

IC-SRDI2026：中芯国际上半年盈利接近翻倍，Q3仍有望维持高位

2026年上半年，全球AI基建与数据中心建设持续提速，大模型算力需求集中释放，算力芯片、高端存储芯片同步迎来量价齐升的上行周期，带动全球半导体产业产值大幅增长，产业链上下游协同配套能力持续优化。作为国内规模领先的晶圆代工龙头企业，中芯国际（688981.SH/00981.HK）充分受益于AI需求从算力芯片向配套逻辑、电源管理及车规芯片持续外溢扩散，叠加产能稳步扩张、产品结构持续向高附加值节点升级，
芯闻快讯 2026年08月28日
IC-SRDI2026：巨头集体被告，长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……

IC-SRDI2026：巨头集体被告，长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……

DRAM全称动态随机存取存储器，属于临时记忆芯片，断电即清空，片甲不留，但它的读取速度比硬盘快上千倍，这种量级的差异决定了现代电子设备的流畅体验。电脑能同时开几十个网页不卡顿，游戏画面不掉帧，AI对话框秒级应答——靠的都是DRAM在后台做高速数据搬运。全球DRAM市场基本被三家玩家瓜分干净：韩国三星、SK海力士和美国美光，三家合计控制超过90%的产能，意味着全世界任何电子设备制造商都绕不开它们。内
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026:中芯国际赵海军：二季度晶圆量价齐升，AI 配套芯片需求爆发

IC-SRDI2026:中芯国际赵海军：二季度晶圆量价齐升，AI 配套芯片需求爆发

2026年8月13日，国际主要半导体代工制造商中芯国际（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关，毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长，各项核心指标全面超越此前业绩指引，展现出强劲的增长动能。次日，公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出，二季度公司晶圆量价齐升，人工智能对配套芯
芯闻快讯 2026年08月14日
IC-SRDI2026：机构：英伟达、博通CPO开始量产，三关键成瓶颈

IC-SRDI2026：机构：英伟达、博通CPO开始量产，三关键成瓶颈

TrendForce表示，随着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换器给部分合作伙伴、博通的51.2T Bailly CPO交换器持续小量出货，象征共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换器扩产速度的关键因素。TrendForce表示，Spectrum-X CPO交换器由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进
芯闻快讯 2026年07月28日
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