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IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进

IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进

这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛将携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是
芯闻快讯 2026年07月07日
IC-SRDI2026：从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进

IC-SRDI2026：从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进

这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是美
新技术/产品 2026年07月07日
IC-SRDI2026:SEMI敦促美国财政部放宽半导体出口管制

IC-SRDI2026:SEMI敦促美国财政部放宽半导体出口管制

近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）突然向美国财政部长斯科特·贝森特发出正式信函。据报道，对于这个代表全球3000多家半导体器件、设备和材料企业的最大行业协会而言，直接向美国财政部长发出信函实属罕见。这封信的核心是强烈要求美国政府全面重新考虑其在未与盟国达成共识的情况下单方面推进的超强半导体设备和技术出口管制措施。
芯闻快讯 2026年07月06日
IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大

IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大

7月2日，华润微在投资者关系活动种披露，公司产能、订单双双处于饱和区间，依托充足在手订单，自6月开启第二轮价格谈判，本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。公司表示，现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点，订单可见度最长可达9个月，部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后，企业持续和产品端、代工端客户开展沟通，调价推进节奏平稳，当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。
芯闻快讯 2026年07月03日
IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式，国产M10首次杀入全球最高端算力体系

IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式，国产M10首次杀入全球最高端算力体系

铜板三强争霸带动碳氢+PTFE氟树脂双体系+石英布大涨英伟达已正式启动下一代 M10 顶级覆铜板打样测试，适配全新 Rubin Ultra / Feynman AI服务器平台，预计2027年下半年规模化量产。继M9之后，M10将是未来两年AI硬件最确定的材料升级主线，国产供应链首次深度切入英伟达最高端算力体系。Rubin系列芯片的地基构成覆铜板（CCL）是AI服务器PCB的地基材料。通常采用“铜箔
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存

IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存

资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元 台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日，美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态，对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资，最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元；依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片，同步
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026：高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO

IC-SRDI2026：高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO

近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元，并获得市、区国资产业基金重点支持，同时引入知名产业战略投资方和资深市场化投资机构，公司股东阵容强大，股权结构进一步优化。多元股东矩阵，资本结构扎实优质本次 Pre-IPO 轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

IC-SRDI2026：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

①盛文军认为，物联网芯片的核心竞争点在于技术与生态的竞争，这也将成为行业的长期核心竞争点。②谈及公司后续发展方向，盛文军称，主要集中在三方面：一是持续强化低功耗和多协议连接能力；二是持续提升端侧AI相关算力和平台能力；三是加快生态和平台化建设。本期，《对话科创家》栏目的嘉宾是泰凌微总经理盛文军。个人介绍盛文军，1974年10月出生，本科毕业于清华大学，后赴美获得Texas A&M univ
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026：0.3埃米？imec发布2026先进制程路线图

IC-SRDI2026：0.3埃米？imec发布2026先进制程路线图

7月1日，比利时微电子研究中心imec联合台积电、英特尔、三星、ASML、英伟达、AMD等头部企业更新长期芯片技术路线图，完整规划至2046年亚2埃米工艺。报告明确CFET垂直堆叠晶体管是突破平面微缩瓶颈的核心方案，IBM同期0.7nm实验室成果与路线参数高度匹配，散热、成本、三维集成将成为埃米制程量产核心挑战。跨越二十年迭代周期：从纳米迈入埃米时代，器件架构分四代演进当前全球芯片产业正处于GAA
芯闻快讯 2026年07月02日
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