波米科技完成5500万人民币A轮融资
本轮融资将极大赋能波米科技产品的产业化、市场化，助推波米科研创新，突破更多“卡脖子”材料的技术壁垒
机构：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%
据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长
思瑞浦：截至目前公司已量产车规产品近100颗
思瑞浦11月23日在互动平台表示，截至目前公司已量产车规产品近100颗，包括车规信号链及车规电源产品的一些主要品类，应用场景覆盖车身控制、动力总成系统及信息娱乐与仪表盘等
ICEPT 2024 l 电子封装技术国际会议将在天津举办
以学术研究交流推动产业进步，以国际合作共赢推进先进封装国内国外双循环良性发展，第二十五届电子封装技术国际会议(ICEPT2024)将于2024年8月在天津盛大举办，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作
ICEPT 2023联合主席刘胜教授当选中国科学院院士
据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》，2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、ICEPT2023联合主席刘胜教授入选，研究方向为微纳制造及芯片封装与集成
610亿美元，博通完成收购 VMware
2023年11月22日，博通宣布，在获得所有必要的监管部门批准后，预计于周三正式完成并购VMware的工作。这笔交易已在包括中国在内的多个国家获得了批准
英伟达：美国管制很明显对英伟达在中国的业务产生负面影响
英伟达高管在2024第三财季业绩说明会上表示，受到美国收紧AI出口管制的影响，第四季度来自中国和其他受影响的国家和地区的数据中心收入将大幅下降
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，申请公布号为CN116960057A
国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片，布局高端智能座舱领域
为满足广大乘用车供应商和主机厂对座舱音频系统升级的紧迫需求，国芯科技针对新能源汽车市场，于近日成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001，并规划了完整的系列化产品
台积电据称考虑在日本建第三工厂生产3纳米芯片
据彭博社消息透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片；这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心
瑶芯微完成数亿元产业轮融资，主营MEMS传感器芯片
瑶芯微成立于2019年8月，是一家MEMS传感器芯片提供商，致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS，IGBT，FRD，SiC MOS和SiC 二极管）和MEMS传感器以及信号链IC
总投资36亿，上海新签约一8英寸芯片产线
西人马成立于2015年，总部基地位于泉州，采用IDM经营模式，有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术，既可单独给客户提供高品质芯片产品，也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项
誉鸿锦二期产业园项目顺利封顶，Super IDM产业效率革命再加速
誉鸿锦二期产业园项目的顺利封顶，标志着誉鸿锦Super IDM产业效率革命的实现按下“快进键”，加速推动氮化镓器件全面普及
投资11.8亿元！博蓝特年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式签约
博蓝特深耕半导体材料领域，从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸
总投资超28亿元，内蒙古鑫华半导体多晶硅项目预计月底竣工
该项目总投资28.3亿元，产值可达24亿元左右，能够年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨
