骄成超声总部基地及先进超声装备产业化项目开工

据上海经信委官微消息,近日,上海骄成超声波技术股份有限公司(简称“骄成超声”)总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工典礼,建设项目包括骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等。

华海清科拟收购芯嵛半导体剩余82%股权

据消息,12月24日,华海清科发布晚间公告称,公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超10.05亿元,收购公司参股子公司芯嵛半导体(上海)有限公司(简称“芯嵛公司”)剩余82%的股权,本次交易完成后,芯嵛公司将成为公司全资子公司。

海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线

海宁立昂东芯项目的建成投产,将为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。立昂微董事长王敏文在致辞中表示,海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始,到2024年8月第一台生产设备移入,再到现在顺利实现通线,实现了从无到有、从0到1的突破。

星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产

据星曜半导体官微消息,12月24日,浙江星曜半导体有限公司(以下简称 “星曜半导体”)在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式,标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。

兆驰股份投资10亿元布局光通信

据消息,12月21日,兆驰股份发布公告称,其全资子公司江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期),并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线,主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。投资金额不超过5亿元。

Manz集团德国公司宣布重组

自Manz官网获悉,日前,Manz集团德国公司宣布将启动重组程序。董事会做出决定拟提交申请启动破产程序,理由是公司资不抵债且负债过高。

华虹集团换帅,联和投资原董事长接任

12月20日,上海市人民政府印发一项职务任免通知。显示免去张素心的上海华虹(集团)有限公司(下称“华虹集团”)董事长职务,并由秦健担任华虹集团新一任董事长。

日月光投控购买新巨科中科厂房,扩产先进封装

12月17日,日月光投控旗下矽品精密发布公告称,将以30.2亿元新台币(约合人民币6.76亿元)买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼,将在该地建立相关先进封装产能,以因应当前市场订单的需求。

电子堆叠新技术造出多层芯片

据科技日报消息,近日,美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。

Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机

自Rapidus官网获悉,12月18日,Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV(极紫外)光刻系统。

索尼半导体CIS出货量超200亿颗,正建设新工厂

据日媒报道,近日,索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示,索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器,并且正在日本熊本县建设一家新工厂,所以公司没有放慢发展速度的计划。