英飞凌全球最大200mm碳化硅晶圆厂正式启用

自英飞凌官网获悉,当地时间8月8日,英飞凌宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目(即居林工厂第三厂区)正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂,大幅提升交付速度

据外媒报道,日本Rapidus正致力于在日本北部打造一座前所未有的芯片工厂。Rapidus总裁小池淳义表示,该工厂计划引入机器人和人工智能技术,以构建一条全自动化的2nm芯片生产线,旨在满足日益增长的先进人工智能应用需求,缩短交货时间。

美国芯片法案补贴密集砸向先进封装

美国芯片法案的拨款正在持续推进,而最近的焦点是拟对安靠(Amkor)直接资助多至4亿美元,以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术,聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户,并有望与台积电、苹果等形成共振。

华大九天拟2亿元参设两个产业基金

大半导体产业网消息,华大九天7月26日发布公告称,华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业(有限合伙)(暂定名,以下简称“产业基金”)。

兆易创新在横琴新设半导体子公司

据消息,据天眼查APP显示,近日,珠海横琴芯存半导体有限公司成立,注册资本5000万元,经营范围包含集成电路设计;集成电路芯片及产品销售等。股权穿透显示,该公司由兆易创新科技集团股份有限公司(下称“兆易创新”)全资持股。