Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设

美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款,用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议,同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况,以确保纳税人资金的安全

行业周期始末,2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词!

2023年上半年,受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期,电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下,2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词,旨在为行业厘清未来发展脉络,帮助产业成功穿越周期开启新篇章

无锡迪思高端掩模正式通线,首套90nm产品顺利交付

近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)高端掩模项目完成关键设备安装调试,产线顺利贯通,并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付,标志着无锡迪思技术能力实现新跨越,向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司,又迈出坚实的一步。

英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin,加速迭代进程

6月2日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展(COMPUTEX)发表主题演讲。演讲中,黄仁勋宣布将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。同时,其透露下一代AI平台名称为“Rubin”,该平台基于3nm制程打造,并采用8层HBM4内存,CoWoS-L封装,将于2026年发布。而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4内存,计划于2027年推出。

中国科学家在半导体领域获突破

近日,中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研究所研究员李秀艳课题组等合作,提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。

业内人士:英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术

据消息,为解决最新GB200供应问题,除了台积电的CoWoS产能吃紧,供应链业者表示,持成本与效能优势下,日月光正持续驱动面板级扇出先进封装(FOPLP),英伟达、AMD也与其讨论相关业务,不过业者认为,至少要到2025年看到AI需求明显浮现,有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产,2025年下半至2026年才会导入实施该技术,即便FOPLP正式量产,其取代CoWoS的机率不大。

阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。