总规模50亿元,江苏省集成电路(无锡)产业专项母基金落地 据消息,6月21日,江苏省战略性新兴产业母基金启动运行暨首批产业专项基金组建新闻发布会召开,总计规模100亿元的3支基金落地无锡,涉及2个地标产业、5个未来产业。 芯闻快讯 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 497 浏览
重庆两江欣晖硅及碳化硅部件项目投产 据消息,8月21日,重庆市2024年8月重大项目开工暨投产活动活动举行。其中,两江欣晖硅及碳化硅部件项目宣布投产。 芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 496 浏览
Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设 美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款,用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议,同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况,以确保纳税人资金的安全 芯闻快讯 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 496 浏览
浙江大学集成电路学院与芯启源、芯云晟建立合作伙伴关系 4月15日,浙江大学集成电路学院与芯启源电子科技有限公司、芯云晟电子科技有限公司签约 芯闻快讯 2024年04月18日 0 点赞 0 评论 496 浏览
泰瑞达交付第8000台J750半导体测试系统 据泰瑞达TERADYNE消息,5月21日,泰瑞达宣布,与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果,暨交付第8000台J750半导体测试平台。 芯闻快讯 2024年05月24日 0 点赞 0 评论 496 浏览
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯 康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示,康宁希望利用其特殊的专有技术,扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望,它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。” 芯闻快讯 2024年05月31日 0 点赞 0 评论 495 浏览
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究 据外媒报道,美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心,推进半导体领域的相关研究。 投/融资 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 495 浏览
中国贸促会:上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域 数据表明,电子、机械设备和轻工行业是全球及涉华经贸摩擦的主要冲突领域,当前的全球及涉华经贸摩擦从传统劳动密集型行业到先进技术领域实现了全覆盖 芯闻快讯 2023年08月31日 0 点赞 0 评论 495 浏览
行业周期始末,2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词! 2023年上半年,受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期,电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下,2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词,旨在为行业厘清未来发展脉络,帮助产业成功穿越周期开启新篇章 芯闻快讯 2023年09月13日 0 点赞 0 评论 495 浏览
无锡迪思高端掩模正式通线,首套90nm产品顺利交付 近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)高端掩模项目完成关键设备安装调试,产线顺利贯通,并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付,标志着无锡迪思技术能力实现新跨越,向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司,又迈出坚实的一步。 芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 494 浏览
英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin,加速迭代进程 6月2日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展(COMPUTEX)发表主题演讲。演讲中,黄仁勋宣布将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。同时,其透露下一代AI平台名称为“Rubin”,该平台基于3nm制程打造,并采用8层HBM4内存,CoWoS-L封装,将于2026年发布。而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4内存,计划于2027年推出。 芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 494 浏览
中国科学家在半导体领域获突破 近日,中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研究所研究员李秀艳课题组等合作,提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。 芯闻快讯 2024年06月12日 1 点赞 0 评论 494 浏览
优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定 6月7日,苏州优晶半导体科技股份有限公司(以下简称“优晶科技”)宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可,成功通过技术鉴定评审。 芯闻快讯 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 494 浏览
业内人士:英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术 据消息,为解决最新GB200供应问题,除了台积电的CoWoS产能吃紧,供应链业者表示,持成本与效能优势下,日月光正持续驱动面板级扇出先进封装(FOPLP),英伟达、AMD也与其讨论相关业务,不过业者认为,至少要到2025年看到AI需求明显浮现,有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产,2025年下半至2026年才会导入实施该技术,即便FOPLP正式量产,其取代CoWoS的机率不大。 芯闻快讯 2024年06月14日 0 点赞 0 评论 494 浏览
英飞凌上季度营收36.32亿欧元环比跌2% 将对雷根斯堡工厂软裁员 英飞凌近日公布了截至3月31日的2024财年第二财季财报。英飞凌上季度实现36.32亿欧元营收,环比下降2%,同比下降12%。 芯闻快讯 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 494 浏览
阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元 近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。 芯闻快讯 2024年07月03日 0 点赞 0 评论 494 浏览
日月光Q1营收超1300亿元新台币 创同期次高 日月光投控4月9日公布3月合并营收456.61亿元新台币(单位下同),较2月环比增长14.9%,较去年同期下滑0.2%。 芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 494 浏览