台积电明年资本支出冲新高 2纳米需求超预期

据消息,台积电(2330) 2025年资本支出又将冲高。业界传出,因持续加码2纳米等最先进制程相关研发加上2纳米后续需求超乎预期强劲,产能将导入南科,台积电2025年资本支出可望达320亿美元至360亿美元区间,为历年次高,年增12.5%至14.3%。

台积电技术论坛:AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管

据消息,台积电2024年技术论坛于5月23日举办。台积电亚太业务处长万睿洋表示,人工智能(AI)正掀起第四次工业革命,也更加依赖高性能计算(HPC)。万睿洋强调,3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要,台积电先进半导体技术领先全球,未来将实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管,并通过3D封装突破1万亿个晶体管。 ​

台亚宣布分割8英寸GaN产品事业群

5月28日,台亚半导体宣布经股东大会决议,通过了此前提出的8英寸GaN(氮化镓)业务分割计划,并由子公司冠亚半导体承接该业务。同时,台亚总经理衣冠君将转任冠亚半导体总经理,负责台亚集团未来8英寸GaN产品相关业务。

英伟达第二财净利润暴增843%

英伟达亮眼的业绩表现,主要归公于包括人工智能芯片在内的数据中心业务的推动,因为云服务提供商和Alphabet、亚马逊以及Meta等大型消费者互联网公司正在抢购其下一代处理器

IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式,国产M10首次杀入全球最高端算力体系

铜板三强争霸带动碳氢+PTFE氟树脂双体系+石英布大涨英伟达已正式启动下一代 M10 顶级覆铜板打样测试,适配全新 Rubin Ultra / Feynman AI服务器平台,预计2027年下半年规模化量产。继M9之后,M10将是未来两年AI硬件最确定的材料升级主线,国产供应链首次深度切入英伟达最高端算力体系。Rubin系列芯片的地基构成覆铜板(CCL)是AI服务器PCB的地基材料。通常采用“铜箔

清华大学团队研制感存算一体化光电忆阻器阵列

据清华大学官网消息,目前,视觉感内计算研究尚处于起步阶段,在硬件层面,当前研究大多聚焦于单个光电感存算一体化器件,缺少将大规模阵列与硅CMOS电路有效集成的方案;在算法架构层面,当前演示的感内计算功能较为单一,难以支撑复杂视觉信息处理任务。

事关售华芯片,美方最新表态

12月12日报道,美国商务部长雷蒙多表示,美国政府正与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的议题,但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中企

ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室

据消息,自ASML官网获悉,6月3日,比利时微电子研究中心(imec)与阿斯麦(ASML)宣布在荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)开设联合High-NA EUV光刻实验室(High NA EUV Lithography Lab),由ASML和imec共同运营。

西门子斥资106亿美元收购Altair

日前,西门子发布公告称,公司已签署协议,收购工业模拟和分析市场领先的软件提供商 Altair Engineering,交易预计在2025年下半年完成。