近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了
7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，ASML今年第二季度业绩不及当时水平。
2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，今年第一季持续下滑｜TrendForce集邦咨询
据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深
英特尔德国晶圆厂选址发现约6000年前墓葬群，兴建计划可能被迫延期
2023年英特尔宣布，准备斥资300亿欧元在德国马格德堡新建新晶圆厂。而根据当地媒体报导，在新晶圆厂兴建的开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，这情况可能会导致晶圆厂的兴建计划被迫延期。
美光公布HBM4、HBM4E最新进展，预计2026年量产
据外媒报道，近日，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。
燧原科技启动IPO辅导
近日，中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
沙特阿拉伯成立国家半导体中心
据外媒报道，当地时间周三，沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，以扶持设计新型芯片的无晶圆厂芯片公司，目前已有三家公司签约加入该计划。
台积电：各厂区完成震后检查，已逐步回线
据央视新闻报道，1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震，震源深度14公里。1月21日8时50分，台南市楠西区再次发生4.2级地震，震源深度9.5公里，属于极浅层地震，最大震度台南3级。
力积电与印度塔塔大型12吋晶圆厂动土开工
据相关媒体报道，3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼举行，涉及三项目共斥资150亿美元
5月韩国存储芯片同比锐减53.1%
据韩联社报道，韩国科学技术信息通信部14日公布的数据显示，ICT产品出口额已连续11个月下降，今年5月的出口额更是较去年同期暴跌28.5%
工信部与港投公司就RISC-V产业协同发展进行交流
自工信部官网获悉， 近日，香港投资管理有限公司（简称“港投公司”，HKIC）行政总裁陈家齐拜访工业和信息化部电子信息司，双方围绕RISC-V（第五代精简指令集）应用落地、技术创新和标准制定相关内容展开深入交流。
大基金最新动作！接连减持三家上市公司
国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)接连抛出减持计划。3月17日，国科微称，大基金拟减持公司股份不超过434万股，即不超过公司总股本比例的2%。前一交易日，长川科技也公告称，大基金拟减持不超过2%的公司股份。3月15日，万业企业表示，第二大股东三林万业拟减持不超过1.93%，第三大股东大基金拟减持不超过1%
美国芯片巨头与中方合作！将在深圳新建芯片创新中心
该创新中心依托南山区的区位、产业及政策资源优势，整合英特尔的创新技术、全栈产品组合和开放的生态系统，汇聚广大合作企业的创新活力，致力于成为国内领先、国际一流的创新高地。
SiFive 宣布推出全新高性能 RISC-V 数据中心处理器，适用于高强度的 AI 工作负载
SiFive Performance P870-D 为数据中心、汽车和嵌入式系统带来高计算密度和可扩展性
英伟达首次将华为列为竞争对手，外交部回应
毛宁表示，事实证明“小院高墙”挡不住中国创新发展的步伐，也不利于包括美国企业在内的整个产业的健康发展
总投资45亿元，陕西电子芯业时代8吋线项目预计年底全面封顶
据陕西电子芯业时代官微消息，11月17日，芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式，取得圆满成功，为8吋线项目年底全面封顶奠定了坚实基础。
300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元
英伟达CEO黄仁勋：预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入
据消息，英伟达CEO黄仁勋表示，预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入；Blackwell架构芯片将于二季度发货，并将于三季度增产；预计预计本季度对Hopper架构芯片的需求将不断增加。
力积电：预估地震芯片报废损失5亿元新台币 影响Q2出货 5％-8％
力积电近日在4月15日的法说会上回复4月3日花莲地震影响时表示，预计芯片报废损失5亿元新台币，地震后产能利用率三天内大致回到80%，一周内恢复至90%以上，影响第二季出货5％-8%。
微导纳米：拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等
据消息，微导纳米5月29日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。
