合肥清溢光电第四期项目签约

4月11日,安徽省合肥新站高新技术产业开发区管委会与深圳清溢光电股份有限公司(以下简称“清溢光电”)在香港举行第四期项目签约仪式

半导体晶圆代工厂格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席

据消息,格芯(GlobalFoundries)宣布任命行业资深专家洪启财(KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。格芯首席商务官Niels Anderskouv表示: 洪启财拥有30多年行业经验,与亚洲半导体行业的很多领军人物建立了长期良好关系,因此他是推动格芯在亚洲客户拓展和合作,特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。”​

美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产

美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景,提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存(HBM4)带宽限制的担忧,并表示有信心明年HBM产品“售罄”。

马来西亚协会主席:建议与中国建立联合研发中心

据媒体报道,11月18日,马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上表示,为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作,马来西亚和中国可以建立联合研发中心,专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术,推动半导体创新的发展。

世界先进新加坡12吋厂进度有望超前

据报道,6月28日,世界先进(VIS)举行家庭日活动,针对新加坡VSMC 12吋厂进度,董事长方略表示,该项目去年第4季动工,经过八个月努力,所有工程进展相当顺利,2027年第1季量产行程不变,甚至可能超前。

高通中国公司减资至4.8亿美元

天眼查App显示,近日,高通(中国)控股有限公司发生工商变更,注册资本由5.08亿美元减至约4.83亿美元。该公司成立于2016年1月,法定代表人为孟樸(Frank Meng),经营范围含在集成电路设计、制造和移动网络产业、信息技术产业、通讯产业和其它相关产业进行投资,代理无线通信产品及其相关零配件的进出口业务等,由Qualcomm Global Trading Pte. Ltd全资持股。

电子堆叠新技术造出多层芯片

据科技日报消息,近日,美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。

Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售

据报道,近日,Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch,通过Loopnet以未披露的价格挂牌出售,由四栋建筑组成,其中包括一个14MW的数据中心设施,A号楼目前是一座半导体工厂,占地162500平方英尺,设有实验室、工厂车间和办公空间。