甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

据消息,甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

三星将出售西安芯片厂旧设备及产线

据韩媒报道,三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备,其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称,三星近期正在半导体部门(DS)实施大规模成本削减和产线调整,并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始,销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来,三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。

原子半导体项目签约落户无锡高新区

据无锡高新科技官微消息,8月26日,原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”,不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力,更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径。

英特尔澄清:Intel 18A制程产品将于今年下半年如期发布

据外媒报道,近日,英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在公开澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻。他表示,Panther Lake仍按计划于今年下半年发布,发布时间并未改变,且英特尔对于目前的进展非常有信心。

第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资

10月29日,据天眼查披露消息,第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司(以下简称:国科测试)近日完成数千万元人民币A轮融资,由鑫霓资产独家投资,本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。

Trendforce:预计2025年台积电CoWoS产能翻倍

Trendforce最新报告显示,AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升,同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势:一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%,并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍,达7.5万至8万片;二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后,将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S,占比有望逾60%;三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置,AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

日月光投控购买新巨科中科厂房,扩产先进封装

12月17日,日月光投控旗下矽品精密发布公告称,将以30.2亿元新台币(约合人民币6.76亿元)买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼,将在该地建立相关先进封装产能,以因应当前市场订单的需求。