美国要求台积电停供大陆7纳米AI芯片
据路透社10日报道，美国商务部致函台积电，要求从11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片
工信部：前10个月我国集成电路产量同比增长24.8%
近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1-10月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示，2024年前10个月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。
美国将限制中国经第三国购买AI芯片
据香港《南华早报》12日报道，美国拜登政府计划于12月底前采取新措施，限制中国从第三方国家获取先进人工智能（AI）芯片，特别是用于训练AI模型的绘图处理器（GPU）。此举旨在填补现有漏洞，控制美国产品扩散，确保美国在全球AI领域的领先地位。
华大九天拟收购芯和半导体控股权，今日起停牌
据消息，3月17日，华大九天发布午间公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)的控股权，公司股票自3月17日开市时起停牌
联电或将为高通HPC芯片提供先进封装服务
据台媒报道，联华电子（联电）成功获得了高通公司的大规模先进封装订单，针对高通基于Oryon CPU架构的HPC芯片。
利扬芯片拟收购国芯微100%股权
据消息，利扬芯片12月30日发布晚间公告称，基于公司未来战略发展需要，公司拟收购国芯微100%股权。
总经费86.4亿元，AMD台湾研发中心建设计划核定通过
据台媒报道，AMD获核定通过在中国台湾地区设立亚洲首座研发中心，核定总经费86.4亿元，台湾方面将补助3成。
拟合计出资6000万元 华兴源创联合东微半导参设私募基金
华兴源创公告，该公司参与设立私募投资基金智源微新，主要投资于半导体产业链、新材料、新能源等产业领域。
传莱迪思半导体考虑收购英特尔旗下Altera
据外媒报道，有消息称莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下 FPGA 子公司 Altera，且正与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。
西电与深圳国际量子研究院签署人才培养战略合作框架协议
据西电物理学院官微消息， 为进一步推进教育科技人才一体统筹发展，深入探索基础拔尖创新人才培养模式，3月17日，学校与深圳国际量子研究院在西安国际会议中心签署了人才培养战略合作框架协议。
上海合晶：预计硅外延片明年二季度后需求逐步恢复 推进12英寸55纳米CIS外延量产|直击业绩会
今年以来，上海合晶业绩表现不佳。前三季度，该公司实现营收8.45亿元，同比下降21.31%；毛利率降至28.75%；归母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元；扣非归母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元。
赛迪半导体落户天津滨海高新区
据消息，近日，赛迪半导体（深圳）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）正式迁址落户至天津滨海高新区，更名为赛迪半导体（天津）有限公司。
佛山半导体科技园项目动工
据佛山高新区南海园官微消息，3月7日，佛山人才创新灯塔产业园招商推介会暨佛山半导体科技园动工仪式在南海园举行。
英伟达辟谣断供传闻，称中国是重要市场
据消息，12月12日，英伟达中国官方微博发布声明称，关于近日NVIDIA对中国市场断供的不实传闻，公司声明：中国是NVIDIA的重要市场，NVIDIA秉持以客为尊的初衷，将持续为中国客户提供最优质、高效的产品与服务。
Nextin将在中国无锡设立一家子公司
据韩媒报道，Nextin将在中国无锡设立一家子公司，该子公司将于10月开始生产晶圆制造设备。
至讯创新完成A轮融资，官宣19nm NAND闪存芯片
据至讯创新官微消息，近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与，旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。
ASML荷兰扩建计划获表决通过
据报道，当地时间周二，荷兰埃因霍温市议会投票通过了ASML在该市北部进行重大扩张的计划。该委员会表示，此次扩张计划可容纳多达2万名新员工。
恒垚通鑫碳中和新材料高新产业园项目（一期）开工
据消息，日前，恒垚通鑫半导体材料有限公司碳中和新材料高新产业园项目（一期）开工活动举行。
联电新加坡Fab 12i P3新厂首批设备到厂
据联电（UMC）官网消息，5月21日，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。
鸿海携手英伟达共建AI Factory，技术将导入台湾与墨西哥厂
自鸿海集团官网获悉，11月19日，鸿海科技集团宣布与英伟达（NVIDIA）公司携手，打造下世代AI工厂（AI Factory），运用Omniverse平台，以数字孪生（Digital Twins）技术重塑制造业的未来。
