默克：一期投资5.5亿元，张家港半导体一体化基地奠基开工！
9月15日，全球领先的科技公司默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。项目一期固定资产投入5.5亿元，在张家港保税区占地面积69亩，新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂。为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献， 赋能中国电子信息产业。
先进封装材料化讯半导体完成新一轮融资
化讯半导体于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立，是一家专注于先进电子材料研发和销售的国家高新技术企业
长沙比亚迪：投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装
该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。
先进封装，半导体的新战场
据Yole预测，先进封装 (AP：Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元，预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元
三星开发2.3D半导体封装技术，成本可降22%
近日，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争，近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目：计划6月试产
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，落户浦口经开区。其中一期项目投资45亿元，总用地115亩，规划建设产能约20万平方米的5G、FCBGA高端基板厂，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线
沃格光电冲击涨停，“光进铜退”大趋势下的玻璃基技术再成行业焦点
沃格光电与国内设备供应商联合开发高精度激光钻孔机、真空溅镀系统等核心设备，实现关键装备自主可控，既降低生产成本（关键设备成本较进口下降60%以上），又提升产能爬坡与定制化开发的灵活性。这种“工艺自研+设备国产”的模式，构筑起极高的行业进入壁垒，后来者至少需2-3年才能追赶。
重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
深圳向汽车芯片发补贴，最高不超3000万元
《若干措施》提出，要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助
行业首发 I 思锐智能全谱系离子注入机亮相SEMICON CHINA
3月26日，在全球半导体盛会SEMICON CHINA上，思锐智能携全谱系离子注入机（IMP）重磅亮相，协同40年技术积累的原子层沉积（ALD）设备，展现了公司在半导体关键装备领域的技术实力。
华大九天领投！亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资
近日，FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资，由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投
EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向
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第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上，来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技，探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。
半导体
2023年10月18日
