3月7日消息，2024年2月18日-2月25日市场监管局无条件批准经营者集中案件列表，其中包括立讯精密工业股份有限公司收购威讯联合半导体（新加坡）有限公司等两家公司股权案。
立讯精密工业股份有限公司（“立讯精密”），拟从威讯联合半导体有限公司（“威讯联合半导体”）收购威讯联合半导体（新加坡）有限公司（“威讯新加坡”）和威讯联合半导体（香港）有限公司（“威讯香港”）的100%股权（“本次交易”）。威讯新加坡和威讯香港为控股公司，分别持有威讯联合半导体（德州）有限公司（“威讯德州”）和威讯联合半导体（北京）有限公司（“威讯北京”，与威讯新加坡、威讯香港和威讯德州合称为“目标公司”）100%的股权。
交易前，目标公司由威讯联合半导体间接全资拥有并单独控制。交易完成后，立讯精密将全资拥有并单独控制目标公司。
立讯精密于2004年5月24成立于广东省深圳市。立讯精密主要业务为研发、制造及销售各种零件、模组和系统，产品主要服务于消费电子、通信及数据中心、汽车电子和医疗等领域。立讯精密的最终控制人为自然人，其通过立讯精密开展上述业务。威讯新加坡于2013年10月23日在新加坡成立。威讯香港于2007年10月30日在中国香港成立。威讯德州和威讯北京主要业务为在中国运营两家半导体封装测试工厂，这两家工厂为威讯联合半导体集团内部提供自用半导体封装测试服务。目标公司的最终控制人为威讯联合半导体，主要业务为无线、有线和电源市场技术和产品的开发和商业化。
