CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划

今年，工信部将统筹发展和安全，以数字技术创新突破和应用拓展为主攻方向，促进数字经济和实体经济深度融合，努力实现高质量发展。深入实施千兆城市建设行动，深化5G、千兆光网建设。研究制定算力基础设施发展行动计划，统筹数据中心、工业互联网等新型基础设施建设，优化IPv6性能和服务能力，完善互联网骨干直联点、新型互联网交换中心布局，加快车联网部署应用

政策要闻 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 1731 浏览

总投资超10亿元，剑桥通信光电子技术智造基地项目奠基

主要包括100G、400G、800G等高速光模块及10GPON有线宽带接入终端和Wi-Fi 6/6E/7无线接入宽带终端产品等，预计2025年建成投产

产业项目 2024年01月10日 0 点赞 0 评论 1731 浏览

华大九天拟收购芯和半导体控股权，今日起停牌

据消息，3月17日，华大九天发布午间公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)的控股权，公司股票自3月17日开市时起停牌

投/融资 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 1731 浏览

瑞萨宣布收购Transphorm，大举进军GaN

此次收购将为瑞萨提供GaN（功率半导体的下一代关键材料）的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围

投/融资 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 1731 浏览

韩国政府4月启动数据中心项目，将对半导体产业投资约2485亿元

2月21日，据韩媒BusinessKorea报道，韩国政府2月20日宣布，将在4月启动数据中心建设项目，以更好地利用韩国自主研发生产的人工智能芯片，该项目将为类似ChatGPT的创新人工智能服务奠定基础。

芯闻快讯 2023年02月22日 0 点赞 0 评论 1731 浏览

厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产

据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。

产业项目 2024年10月23日 0 点赞 0 评论 1732 浏览

锐杰微科技苏州先进封装项目主体封顶

目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展，届时，锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作

产业项目 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1732 浏览

【10月26日芯闻】全球因缺芯减产362万辆；中国52家霸榜百强；15家中业入围量子计算发明专利榜；联电48亿收购厦门联芯获投审会通过；中微第500台MOCVD付运

芯闻快讯 2022年10月26日 0 点赞 0 评论 1732 浏览

美方宣布对华加征关税，多方回应

日前，美国拜登政府宣布对华加征301关税四年期复审结果，在原有对华301关税基础上，进一步提高对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人防护装备等产品的加征关税。

芯闻快讯 2024年05月17日 0 点赞 0 评论 1732 浏览

芯聚无锡，封装未来——CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展全景深度报告

CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展于 2026 年 5 月 27-29 日在无锡国际会议中心盛大启幕。本次展会以 “先进封装赋能 AI 算力，玻璃基板重构芯生态” 为核心主题，汇聚全球半导体封测、材料、设备、设计、投资领域的领军企业与顶尖专家，打造集技术交流、产业对接、成果发布、生态共建于一体的顶级平台。本文基于展会完整议程、展商名录与产业趋势，全面解析 CSPT×iTGV 2026 的核心价值、技术亮点与产业影响，呈现全球半导体封装测试与玻璃基板生态的最新图景。

TGV资讯 2026年05月18日 1 点赞 0 评论 1732 浏览